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双机齐曝光 vivo X6/Plus亮相工信部

2015-11-27中关村在线佚名
从工信部发布的照片来看,vivo X6和vivo X6 Plus在外观设计上基本一致,背面均采用了金属三段式设计,同样提供了配指纹识别模块。值得注意的是,vivo X6采用了超窄边框设计,而vivo X6 Plus的边框则相对比较正常。

(原标题:双机齐发!vivo X6/Plus亮相工信部)

北京时间11月26日消息,vivo将于本月30日举行新品发布会,届时X6/X6 Plus新机将正式登场亮相,今天,工信部为我们带来了这两款手机的证件照。

双机齐曝光 vivo X6/Plus亮相工信部
vivo X6/Plus亮相工信部(图片来自miit)

从工信部发布的照片来看,vivo X6和vivo X6 Plus在外观设计上基本一致,背面均采用了金属三段式设计,同样提供了配指纹识别模块。值得注意的是,vivo X6采用了超窄边框设计,而vivo X6 Plus的边框则相对比较正常。

根据之前的报道,vivo X6将采用5.2英寸2K显示屏,支持3D Touch。配置方面,搭载Helio X20十核处理器,辅以4GB RAM和32GB ROM;主摄像头采用2100万像素的索尼IMX300传感器,前置摄像头也达到了1200万像素;支持指纹识别,支持双引擎闪充以及HiFi。vivo X6 Plus的机身尺寸为5.7英寸,电池容量为4100mAh,其它方面与vivo X6基本一致。

另外,主打的HiFi功能也不会缺席,X6系列有望采用美国ESS最新的DAC芯片ES9028Q2M,其效果令人期待。

韩一冰 本文来源:中关村在线

本文来源:中关村在线 作者:佚名

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