之前有三星官方消息正式确认：Samsung Mobile Unpacked 2012将会于伦敦当地5月3日下午7点(北京时间5月4日凌晨3点)召开，届时市场期待已久的三星GALAXY S III将发布。在GALAXY S III正式推出之前，我们来看一下关于GALAXY S III各种传言汇总。

效果图

从图片上看去三星GALAXY S III取消了按键的设计，采用了和GALAXY Nexus类似的虚拟按键设计，与之前GALAXY S/GALAXY S II的设计相区别。另外从照片来看，正面几乎全部的部分都被屏幕占据，估计三星GALAXY S III的屏幕尺寸将会很惊人。这也算是GALAXY SIII第一次与消费者见面。

四核CPU

随后三星Exynos四核芯片发布，毫无疑问三星肯定会优先为自家的旗舰产品使用。其中四核心、2GHz处理器的设计绝对是技冠群雄。当然最后是骡子是马，我们还要拉出来看看。

陶瓷材质外壳

有消息称，在机身材质方面，三星Galaxy S3也有所创新，为了避免金属外壳对信号接收的干扰，三星将为这款手机配备陶瓷外壳。这种材质相比金属外壳将更加轻薄，有助于增强用户的使用体验。

手机贴膜

最新消息来看国外媒体已经先于GALAXY SIII受到了专门厂商为产品定做的贴膜。暂时没有机器就只能拿GALAXY SII来YY一下了。从贴膜来看这个GALAXY SIII尺寸为4.8寸左右，比GALAXY Nexus还要大一圈，而且底部的设计确实圆润了很多，与之前的邀请函遥相呼应。

参数曝光

1.四核心三星Exynos 4412处理器，主频1.4GHz，工艺制程32nm

2.屏幕4.6吋(1184x720)，材质为Super AMOLED HD Plus(非Pentile阵列)

3.RAM：1GB LPDDR2、ROM：16GB(支持micROSD扩展)

4.800万像素摄像头

5.电池容量2050mAh

6.支持NFC

7.运行Android 4.0.3版本系统

8.看起来像是使用micro-SIM小卡

“真机”现身

这次似乎看起来比较靠谱，至少照片来看确实是实验室里面的东西。这里我们看到三星GALAXY S III采用的是一颗物理Home按键加两颗电容功能键的设计。

真相如何，今晚凌晨见分晓。