IT之家讯 4月3日消息，据彭博社报道，消息人士透露三星电子击败台积电（TSMC），将负责苹果公司下一代iPhone的芯片生产工作。在此之前坊间就频繁有消息称三星将为苹果下一代移动设备芯片代工。

据报道，三星的韩国器兴（Giheung）工厂将成为A9的主要生产地，其他的部分订单会将由合作伙伴GlobalFoundries生产。GlobalFoundries在去年与三星达成战略合作，获得了后者的14nm FinFET工艺授权，以对抗强势的台积电。台积电此前赢得了iPhone6与iPhone6 Plus的A8芯片订单。

消息显示在去年12月三星已经完成A9芯片的试生产工作，而TSMC此前则尝试16nm工艺失败。

除此之外，还有传闻称三星将负责生产A9芯片的DRAM模块。结合种种消息，或许苹果iPhone6s的相当一部分关键组件将来自韩国厂商。