骁龙810规格参数简介：由于自家架构的延期，高通骁龙810转而采用ARM的公版架构。搭载4个1.958GHz主频Cortex-A57核心+4个1.555GHz主频Cortex-A53核心，组成大小核异步架构，600MHz主频Adreno 430 GPU，14bit双ISP处理器，处理器性能可达1.2GPix/s，最高可支持5500万像素摄像头，集成的基带芯片可以支持LTE CAT6级别、20NM工艺制程。

一、CPU处理器性能实测

CPU部分测试，我们选择的是跨平台测试软件GeekBench 3，实际测得的单核、多核模式跑分分别为1104和3740。作为对比，高通骁龙801（8974AC）使用同一测试软件测得的单核、多核模式跑分分别为1009和2996。

单核性能方面，骁龙801高达2.5GHz的主频在一定程度上弥补了与A57之间的差距，两者之间的差异并不明显；多核部分，八核骁龙810相比四核骁龙801提升显著，多核心优势尽显。

▲骁龙810在GeekBench 3测试过程中的频率变动情况

不过，值得一提的是，我们通过监测工具检测到，骁龙810仅仅在极少的时间里触及了1.95GHz主频极限，大部分时间还是在1.53–1.82 GHz主频之间摆动。另外，在连续数次的测试后，骁龙810的单核、多核性能也出现了下滑现象，其中第五次的测试结果为1012、3261，依然保持对801的小幅优势。使用安兔兔64位版本进行持续的稳定性测试后，得出的性能变化曲线如下图所示。

▲得分为每次的CPU跑分成绩，曲线越稳定越好。

二、GPU图形性能实测

虽然CPU部分更换了ARM的公版架构，但GPU部分高通毫不妥协的用上了自家的Adreno 430。分别使用GFXBench 3.0对其进行测试后发现，Adreno 430相比骁龙801的Adreno 330性能提升巨大。

特别是在1920*1080分辨率情况下，GFXBench 3.0中的霸王龙和曼哈顿两个场景下的实际帧率直接翻番，这样的提升幅度相当之恐怖。这也把六核Mali-T628 MP6之流远远的甩在身后，再加上游戏厂商对于高通的优化，骁龙810依然是游戏玩家们的绝对首选。

三、实际发热情况测试

在上面的一系列测试中，我们使用红外测温枪不断对其进行温度测试，期间测得的最高温度为45.1℃。虽然温度并不夸张，但我们发现骁龙810的升温速度较快，开始运转后不久就能达到40℃以上，但好在到达45℃左右之后不会再继续上升。

从实际的触感体验上来说，努比亚Z9 Max的发热主要集中在机身背部左侧，金属边框导热明显，在45℃左右时，摸上去已经有些烫的感觉。续航/充电时间方面，我们将在后续单独进行专项测试。

总结

从以上的性能测试情况来看，高通骁龙810的确存在更容易出现过热降频的问题，但这仅仅是CPU部分，即使降频后的性能依然十分可观，在日常使用中，骁龙810与801实际感受不会太大。只是得益于ISP的升级，图像处理方面的提速应该十分明显。

在大型游戏环节，骁龙810展现出的完全是压倒性的优势（估计只会弱后于老黄的手机核弹头），相信日后随着游戏开发者对其进一步优化，其实际差距还将进一步拉大。基带芯片这种高通传统优势，相信也不用多提了。