一线垄断市场 2010上半年主板行业回顾
● H55是鸡肋？销量低迷无人问津
行业巨人Intel在去年底正式推出了搭配Core i3/i5处理器的H55/H57芯片组主板，与P55主板最大的不同在于前者具备视频输出功能，虽然也是全新的整合平台，不过这次Intel将显示核心放在了处理器的内部。CPU与GPU合二为一本来是AMD最先提出的概念，没想到却被Intel抢了先。作为一款跨时代的产品，消费者对于全新Intel整合平台的性能充满期待。
32nm核心工艺制程的Westmere处理器结构
32nm处理器内部的显示核心依然是45nm工艺制程，搭配H55主板所组成的全新整合平台的性能表现究竟如何呢？通过各方面的测试数据来看，相比上一代GMA X4500显示核心来说，性能上的提升还是显而易见的，只不过要想满足目前大多数主流3D游戏的流畅应用还是有些吃力。
全新Intel整合平台的3D性能强弱将取决于处理器的定位，根据处理器显示核心频率的不同拉开档次。不知是Intel对于32nm处理器太过自信还是什么别的原因，昂贵的售价甚至超过了同档次的非集成显示核心处理器（Core i5-750、Corei7-860等）。为鸡肋的集显性能支付高昂的代价，Intel这个套实在下的不算高明。也正是因为如此32nm处理器以及H55主板的销量一直不尽如人意，尤其是面对性价比较高的AMD 8系列整合芯片组的时候，相信Intel已经感受到了巨大的压力。
● AMD 8系姗姗来迟 高性价比依旧
2008年9月正式发布790GX，2010年3月正式发布890GX，近1年半的时间里AMD依靠790GX以及后续的785G书写了整合芯片组的传奇。当我们迎来备受期待的890GX，规格的全面提高再加上显示核心的升级，沉寂的整合芯片组市场又被注入一针强心剂。在NVIDIA逐渐淡出主板市场的同时，Intel与AMD的较量也更加争锋相对。不过AMD显然在性能与价格上占据着双重优势，这对于Intel来说是最坏的消息，唯一能做的就是借助CPU的性能优势去推动整合平台的普及。
在AMD官方的RoadMap中我们可以看到定位高端的“Leo”平台将采用890GX/890FX+SB850南桥的设计方式，890GX北桥芯片集成HD4290显示核心，默认核心频率为700MHz，890GX也将支持双卡交火模式，不过两条显卡插槽将运行在8x速率下。而定位主流的“Dorado”平台将采用880G+SB810南桥的设计，880G北桥芯片集成了HD4250显示核心，默认核心频率为560MHz。
880G与890GX的上市引起了上一代7系列整合芯片组产品的降价，790GX甚至爆出了399元的新低价，而785G也在400元左右浮动。较高的性价比让AMD成为入门级市场以及中低端市场的绝对主导者。Intel处理器死不降价导致的尴尬局面最终由主板厂商率先降价打破......● 价格战打响 H55率先调价499元
作为芯片级厂商，Intel在处理器市场的优势非常明显，但是32nm处理器上市之后在产品价格方面却异常的坚定，定位最低的Core i3-530处理器的售价目前仍在800元以上。性价比太低导致Intel 32nm处理器以及H55主板销量低迷。为了走出困境，主板厂商率先打响价格战，曾经率先推出299元G41主板的杰微再次成为焦点，499元的H55主板一上市就引起了其他主板厂商的连锁反应，499元的产品刹那间遍布整个市场。
杰微JWH55M-B2
处理器不降价，主板降价同样能够降低整个平台的组建费用，对于用户来说也算是一种优惠方式，因此各大主板厂商也希望借由H55主板的降价热潮带动i3+H55的销量。当然降价促销只是一个方面的原因，H55在性能表现上不及890GX/880G也是导致降价的重要原因。无论是在游戏娱乐方面还是在高清解码表现方面，AMD 8系列产品都有绝对的优势。
H55降价的背后是用户关于主板品质的讨论 ，用户购买产品虽然都有图便宜的心理，但是相信所有的人都不希望低价格换来的是低性能以及差品质。那么499元的H55在做工上是否严重缩水，或者在性能上明显低于其他同类产品呢？对于低价H55主板性能有疑问的网友可以通过下面的测试文章获取更多的信息。
● AMD拦不住 8系盛行“开核风”
880G与890GX的高关注度得益于AMD在处理器上给大家留下的“后门”，从7系列产品就开始盛行的“开核风”到了8系列产品上一样备受瞩目。虽然一开始AMD在全新8系列芯片组主板上全面屏蔽ACC高级时钟校验功能，但是道高一尺，魔高一丈，虽然AMD “拒绝”开核的消息震动了整个DIY市场，但是很快主板厂商就通过第三方芯片的方式实现了对AMD处理器的破解。目前大多数880G/890GX主板都通过不同的方式支持开核破解功能。
华硕Core Unlocker一键开核设计
研发实力最强的华硕基本上是在AMD宣布屏蔽ACC功能之后的第二天就宣布华硕890GX主板仍将继续支持开核功能，随后880G也加入开核的行列。华硕通过在主板上添加一个开关设计来实现处理器的破解，看似简单的原理却融汇着华硕工程师智慧的结晶，通过他们的努力才让我们能够在第一时间继续享受开核带来的乐趣。
华擎UCC开核芯片
与华硕同出一家的华擎通过UCC芯片实现破解功能，虽然没有在主板上提供快捷的开关设计，但是通过BIOS中的相关选项实现处理器的破解，同样简单易行。
微星BIOS破解处理器
开核破解方式大同小异，操作方式也都非常简单。相比依靠超频来提升性能，开核破解无论在操作难易度以及性能提升幅度方面都更具优势。为了追求更高的性价比，你是否也做好了准备，如果你对于开核的操作方法仍有不明白的地方，可以参考我们下面提供的文章链接。
● 硬件“冒充门”H55变身P55
在Intel的Roadmap中，H55适用于搭配Core i3/i5等集成显示核心的处理器，而P55则是用于搭配采用LGA1156接口设计的Core i5/i7（非集成显示核心），因此虽然同样基于LGA1156接口设计，但是两者之间并不能“完整的通用”，因为在H55主板上增添了一条FDI视频输出通道，用于处理器与主板之间的信息交换，从而通过主板输出到显示器上。如果两者调换会怎么样？
当我们将具备显示核心的Core i3/i5处理器插在P55主板上的时候，显示核心将会自动屏蔽，但是CPU核心依然能够正常工作，安装独立显卡后即可正常工作。反过来讲不具备显示核心的Core i5/i7处理器插在H55主板上的时候，由于处理器不具备输出图像的功能，因此H55主板上的FDI通道将失去作用，不过我们依然能够通过安装独立显卡来保证平台的正常运转。
P55与H55平台最大的区别在于粉红色的FDI视频输出通道（图片来自超能网）
对于那些预算有限的用户来说，全新32nm处理器的超频性能更强，风冷甚至能够突破5GHz的大关，而在价格上相比上千元的Core i5/i7更容易接受。因此不少用户选择了Core i3搭配P55主板的组合方式，而在降低成本的前提考虑下，甚至由厂商推出了采用H55芯片组设计的“伪P55主板”。
去掉H55主板上的视频输出接口，“伪P55主板”就这样诞生了。不过H55主板并不支持双卡交火功能，而P55主板则提供了双8x交火的功能，因此不少购买了“伪P55主板”的用户都大呼上当受骗。其实在我们日常的使用中，H55主板与P55主板在性能上并没有什么差别。不过对于主板厂商的这种做法，我们也确实感到非常的不厚道啊！
● 迎接六核时代 一线X58纷纷升级
3月份Intel正式发布了全新32nm制程六核处理器Core i7-980X，依然采用LGA1366接口设计，因此只能搭配顶级X58主板才能更好的发挥处理器的优势。但是X58主板由于上市时间较早，今天来看虽然在做工用料上依然无可匹敌，但是在部分接口规格以及功能设计上就稍显落伍了。为了更好的迎接六核时代的到来，华硕、微星、技嘉三大一线厂商纷纷推出了X58主板的升级换代产品。
华硕玩家国度Rampage III Extreme主板
微星BigBang XPower主板
技嘉X58A-UD9主板
论做工、拼用料、三大一线在高端旗舰产品上的激烈竞争已经日趋明显，而伴随着六核时代的到来，高端主板也重新迎来了高价时代。将近5000元的售价相信不是一般的发烧友烧得起的，而在规格方面多条显卡插槽设计有点“撞衫”的味道，而USB3.0以及SATA6Gbps接口也是这3款高端产品的基本配置，技嘉甚至在北桥部分采用了水冷散热的设计，充分考虑了高端发烧玩家的需要。
● 接口完全不兼容 6系列主板台北现身
刚刚结束的COMPUTEX2010台北电脑展上我们看到了Intel全新6系列主板的身影，虽然6系列产品需要导2011年的Q1才会正式发布，但是各大主板厂商已经做好了准备，只等禁令解除的一天就将全面铺货。
2011年第一季度，Intel不但会发布32nm工艺新架构处理器Sandy Bridge，还会同时推出相应的6系列芯片组，代号Cougar Point。目前的45nm LynnfIEld、32nm Clarkdale处理器均采用LGA1156接口，搭配5系列芯片组，但它们的寿命很短，因为Sandy Bridge处理器会改用LGA1155接口，一个触点之差就造成两代产品完全不兼容，所以才有了新的芯片组。
从Intel最新的Roadmap中我们可以看到6系列芯片组在桌面领域有“H67”、“P67”两款型号，分别面向高端和主流市场，主要区别有两点，一是前者仅支持单路x16显卡插槽，后者则支持单路x16或者双路x8显卡插槽，也就是支持双卡并联，但是否还会有NVIDIA SLI授权尚未确认。另一个重要区别就是H67支持处理器集成显卡HD Graphics，而且支持双独立显示输出，还集成音频控制器和千兆以太网MAC。在入门级市场Intel则准备了H61芯片组用于接替目前G41的位置。
H67、P67都提供了14个USB 2.0接口、2个SATA 6Gbps接口、4个SATA 3Gbps接口，没有USB 3.0，SATA 6Gbps也没有AMD 8系列那么多，而H61芯片组则在这两者的规格上进一步缩减。正如我们所预期的那样，在6系列产品上Intel依然没有提供原生USB3.0接口，看来只有等到windows8问世的时候，USB3.0接口才会正式纳入Intel芯片组主板的规格之列。
LGA1155插座实物
虽然Intel并没有提供原生的USB3.0接口，但是从目前各大主板厂商在USB3.0主板上的推广力度来看，大部分6系列主板都将支持SUB3.0接口，并且大多数也都将采用NEC的USB3.0芯片解决方案。
USB 2.0的速度早已无法满足目前的日常应用，而eSATA接口虽然早已在大多数主板上普及，但是实际试用者却寥寥无几，未来前景也不被看好。因为USB 3.0作为未来新的接口标准更加受到了用户的广泛关注。相比eSATA，USB 3.0的速度更快，并且其最大的优势在于向下兼容USB 2.0，这让其应用范围大大扩展。
反观eSATA，即使是在今年下半年升级第二代SATA 6Gbps标准，速度也只是和USB 3.0打成平手。而eSATA最大的问题在于，其应用基本仅限于外置硬盘存储，使用范围远不及USB或IEEE 1394/FireWire接口广泛。另外，eSATA还要面对外接供电的问题，虽然厂商纷纷开发供电解决方案，但eSATA使用起来不如USB方便仍是不争的事实。随着USB 3.0的普及，eSATA将面临着USB 3.0的巨大压力，很可能将逐渐从PC平台中消失，转而在数字电视机顶盒等市场中继续存在下去。
在台北电脑展上除了6系列主板大放异彩之外，微星BigBang Fuzion主板所推崇的混交技术也获得了组织者以及消费者还有厂商的三方认可。为什么这么说呢？首选微星这款产品在今年的台北电脑展上荣获最佳选择大奖，同时虽然目前的驱动程序对于性能的优化还不够完善，但是对于这项创新技术，几乎所有的消费者都给予了肯定，并且表示出极大的关注。而厂商的认可则来自于迪兰恒进在展会上推出的首款混交显卡，它将Hydra混交芯片设计在了显卡上，因此无论我们使用任何一款主板，只要支持双卡模式都能组建混交平台，而华硕也在此次展会上曝光了玩家国度的混交主板。这么多一线厂商的参与难道还不能说明问题吗？
全球首款混交主板微星BigBang Fuzion荣获台北电脑展最佳选择大奖
PowerColor HD5770 Evolution
迪兰恒进作为AMD的铁杆AIB合作伙伴，其凭借自身强劲的研发实力和激进的产品设计理念打造了一代代经典Radeon系列产品。此次在Radeon HD 5000系列产品上，更是如此。在本次COMPUTEX2010电脑展上，迪兰恒进不仅展出了自己旗下众多用户眼熟的产品，还展出了绝对独树一帜的“新”品，之所以加上双引号，是因为迪兰恒进创新力非凡的工程师为Radeon HD 5770赋予了新的生命力，它就是PowerColor HD5770 Evolution。
首款板载Hydra芯片的显卡
PowerColor HD5770 Evolution通过使用Lucid Hydra 200混交芯片，就能够实现AMD与NVIDIA显卡间的并行协作，从而彻底打破CROSsFireX和SLI的专利、技术限制。我们可以想象不需要通过主板提供支持，任何一块主板上我们插上这款产品都能和N卡组建混交平台。究竟是主板厂商最终能够发挥这项技术还是显卡厂商呢？
华硕在台北电脑展上展出的首款混交主板“Immensity”
华硕“Immensity”混交X58主板在两条PCI-E显卡插槽之间搭载了Lucid公司的Hydra混交芯片，这颗芯片用于支持AMD、NVIDIA的不同显卡组建CROSsFireX、SLI或者混合模式，目前已经能够支持三块显卡组建混交平台。主板上较大的芯片是X58北桥芯片，在它旁边稍小一些的芯片竟然是一颗印有ATI LOGO的芯片，官方介绍说这是一颗HD5770显示芯片。
● 一线垄断市场 主板行业格局突变
电脑核心三大件CPU、主板、显卡你更看重谁？相信选择主板的用户已经越来越少了。随着技术的不断进步，当处理器内部甚至都集成了显示核心，主板对于平台的整体性能影响越来越小，用户的关注也在随之降低。主板行业的竞争也更趋激烈，产业的成长缓慢让富士康、升技等厂商先后退出这个行业。而一线主板厂商代表一继续凭借技术实力上的优势拉开与其他竞争对手的差距。
据主板厂商介绍，目前微星（MSI）和精英（ECS）已经看到自身品牌主板的出货量与华硕（Asustek）和技嘉（GIGABYTE）之间的差距正在拉大。同时，经常被视为二线主板的华擎（Asrock）和映泰（BIOSTAR）也在逐渐赶上微星和精英。
2009年，华硕品牌主板以出货量为2100万块的佳绩领先于同行其它品牌，紧随其后的是技嘉1500万块。而微星和精英则受内部整顿的影响，出货量均低于1000万块。另外，华擎和映泰则发力猛追，出货量分别达到700万块和400-500万块。华硕的目标是在2010年将出货量推至2500万块，并在2014年可以占市场份额的50%。而技嘉的目标是在2010年将出货量推至1700-1800万块，并且每年至少达到10%的增长幅度。
消息人士预测，未来两年除华硕和技嘉之外的其他主板厂商，有几家可能会放弃自有品牌市场，将重点转向于OEM市场。预计中国主板市场总出货量将从2009年的1700万上升至2000万，而华硕和技嘉共占的份额将从60%上升至70%，其它品牌厂商将会面临更大的市场压力。中国市场目前群雄竞争的局面也许将在未来成为回忆，一线垄断格局将对整个行业的产生翻天覆地的变化。
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本文来源：中关村在线 作者：佚名
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