台联电UMC一度是跟TSMC台积电并列的台湾晶圆代工厂，不过在28nm节点之后已经被TSMC远远甩开，他们现在28nm工艺的营收比例也不过21%，主力还是40nm工艺。在FinFET节点上，TSMC独辟蹊径选择了16nm，UMC跟三星一样都是14nm FinFET工艺，不过量产时间要晚得多，要等到2017年Q2季度才能量产，而首个客户并不是什么移动处理器厂商，竟然是比特币矿机公司BitFury。

TSMC这一年一家独大，UMC在技术、资金上已经无力追赶TSMC了，市场份额也抢不动了，新工艺升级步伐也放慢了，TSMC去年就量产16nm FinFET工艺，今年底还准备上10nm工艺，但UMC公司的14nm一直未能量产，现在才有点眉目。

跟三星一样，UMC公司也是IBM主导的通用技术联盟成员，FinFET节点上也是选择了14nm工艺，虽然两家工艺肯定有所不同，但技术方向大体相似，只不过三星量产14nm工艺都快两年了。Digitimes援引业界消息称，UMC的14nm工艺将在2017年Q2季度量产，首个客户也确定了，不是高通这样的移动处理器，而是BitFury，他们的比特币矿机芯片将使用UMC的14nm工艺代工。

矿机芯片用上14nm工艺有助于节能，降低成本，不过矿机现在不复当年之勇了，他们的订单量跟移动处理器是没得比的，这也从侧面说明UMC公司在吸引14nm客户上面临的窘境——量产没什么用，没客户才是致命问题。

不过早点量产14nm工艺对UMC还有别的好处——由于台湾政府限制半导体公司对大陆投资，制程工艺要落后一代才能登陆大陆投资，TSMC在南京建设的12寸晶圆厂虽然使用16nm工艺，但2018年量产时TSMC早就生产10nm甚至7nm工艺了，落后一到两代。

UMC一旦量产了14nm工艺，那么就可以把28nm产能转向厦门的12X晶圆厂，现在该工厂生产的还是40/55nmg工艺，而大陆的中芯国际已经量产28nm工艺了，UMC要是不抓紧，别说被TSMC甩开，中芯国际恐怕都要领先UMC了。