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Stratix 10 FPGA出样:配HBM 2内存

2016-10-11不详佚名

Intel去年宣布斥资167亿美元收购Altera——该公司不仅是全球最重要的FPGA厂商之一,还是Intel最主要的代工客户,而且好基友微软对FPGA芯片也非常重视,因此这次收购算是一箭多雕。被收购之后,Altera公司推出了新一代产品Stratix 10芯片,使用Intel 14nm工艺,性能可达10TFLOPS,而且还会用上HBM 2内存,这款最牛的FPGA芯片已经在上周开始出样。

Stratix 10 FPGA出样:配HBM 2内存

▲Althera公司的Stratix 10芯片

Intel公司正在谋求转型,如此重金砸钱收购Altera也是看中了FPGA芯片的未来,特别是在数据中心业务上,FPGA芯片灵活性高,能效也高,将发挥不可替代的作用。Stratix 10是Altera公司的“遗产”,尚未被收购时已经宣布了,而且还是Intel 14nm工艺代工的代表产品。当然,现在它的进展已经由Intel公司来公布了,上周末Intel宣布Stratix 10芯片已经出样给客户,意味着这款芯片离正式出货、商用已经不远了。

Stratix 10 FPGA出样:配HBM 2内存

▲Stratix 10芯片规格很强大

作为一款FPGA芯片,Stratix 10规格上称得上逆天——在很多FPGA芯片还停留在28nm工艺阶段时,它就率先用上了Intel的14nm 3D晶体管工艺,因此性能达到了前代的2倍多,晶体管密度则是前代5倍多,浮点性能可达10TFLOPS,功耗则降低了70%。

Stratix 10上集成了550万个逻辑元件,还有4个64位ARM Cortex-A53核心,频率可达1GHz,不仅使用14nm工艺,还将使用3D SiP封装,内存方面也会用上先进的HBM 2,带宽可达1TB/s。

Stratix 10 FPGA出样:配HBM 2内存

这款FPGA芯片现在已经出样给客户,不过对Intel来说,除了独爱销售FPGA芯片之外,他们最重要的目标还是把FPGA芯片与自家的Xeon处理器整合,初期二者的结合类似早前的“胶水封装”双核芯片,未来则会实现芯片内集成。

本文来源:不详 作者:佚名

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