IT之家讯 8月22日消息，当第一代HBM显存出现在世人面前时，大家都被它带来的超高速带宽所吸引。同时第一点HBM显存也被AMD的Fury所独占。而第二代HBM2显存目前只有一款计算卡Tesla P100在用，并且实际发售时间遥遥无期。虽然HBM显存的产量并不高，但是技术的发展却不会改变，目前第三代HBM显存HBM3的技术规格也已经公布了出来。

根据资料显示，SK海力士和三星将会共同开发全新一代的HBM3显存。同时HBM3将会带来双倍的显存带宽，同时功耗会更低。另外SK海力士计划正式量产之后将这款显存命名为HBM3或者HBMx，同时下一代HBM显存的提升幅度将会比HBM1到HBM2更大。

HBM2显存每一个通道提供256GB/S的显存带宽，而HBM3则会翻番至512GB/S，四个通道一共提供超过2TB/S的显存带宽，同时HBM3还能提供更高的显存容量，目前的HBM2显存最高为48GB，而HBM3则可以达到64GB。

虽然HBM3显存看起来十分地给力，但是根据HBM2显存如此难产的程度来看，预计HBM3将会在2至3年后正式亮相，预计Nvidia下下代显卡也就是Volta的下一代或者AMD的Navi显卡有可能会开始尝试使用全新的HBM3显存。而且现在的GDDR5X和GDDR5显存足够我们进行日常游戏使用了。