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联发科在多核的道路上走得越来越远。但是联发科追求高端的梦想一直没有放弃,十核处理器也为这家台湾公司带来了新的生命力,在推出HelioX20/X25等处理器之后,联发科下一代高端处理器Helio X30再次被曝光。
今天晚上,微博用户@潘九堂 针对联发科Helio X30参数和特性进行了继续曝光。潘九堂表示,联发科联发科Helio X30将采用10nm工艺制造,是唯一的十核心搭配Cortex-A35小核的架构,具体核心会是Artemis+A53+A35,但每个核心的数量还不太清楚。GPU方面,Helio X30强采用PowerVR系列的GPU,最高支持8GB内存,而且基带和影音支持都会有所增强,联发科自称Helio X30的跑分可达16万左右。
根据之前的曝光显示,Helio X30将会搭载双核2.8GHz的A7x(并非苹果系列处理器,ARM全新架构代号“Artemis”)和四核4xA53(2.2G)+4xA35(2G)的三丛集架构,获得更好的性能功耗比,同时全网通基带支持Cat.13。6月流片年底量产,将是量产最快的10nm芯片。
目前在手机处理器当中分成了核心性能派和多核心派,事实上依靠ARM架构性能的提升,无论哪派的手机CPU性能也愈发强大,究竟联发科能否给我们带来这样的惊喜呢?
本文来源:不详 作者:佚名