IT之家讯 据台媒《工商时报》报道，联发科的首款10nm手机处理器Helio X30将于今年第四季度正式投产，联发科希望，以三丛集架构，十核心设计，在明年的安卓手机市场上挑战骁龙830。

与三星相比，联发科采用台积电制造工艺将在性能上更出色，希望借助台积电的技术领先优势，提前卡位高端手机芯片市场并蚕食高通的市占率。

按照联发科日前透露的有关新一代十核心Helio X30手机芯片参数，确认将采用2＋4＋4的三丛集运算架构，包括频率高达2.8GHz双核心ARM Cortex-A73、搭配频率2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及2.0GHz的四核心ARM Cortex-A35。

与上一代十核心Helio X20手机芯片相比，运算性能可提升43％，功耗上则可节省58％。