IT之家讯  8月4日消息  东芝今日宣布推出新一代BiCS FLASH 3D立体堆叠式结构闪存，该产品是全球首款48层堆叠、单Die容量256Gb(32GB)的闪存，同时部署了行业领先的三阶存储单元（TLC）技术。同时东芝称该闪存样品将于今年9月份开始发货。

东芝于2007年6月推出BiCS FLASHTM原型技术，近几年开始致力于大批量生产技术的研发。近些年国际闪存市场得到了长足发展，东芝表示，为了应对这种进步，该公司日后将推出主要瞄准大容量应用领域的产品组合，如消费级固态硬盘、企业级固态硬盘等，同时该技术的闪存同样可以应用于智能手机、平板机、存储卡。

东芝表示，他们已经准备好在日本四日市的Fab 2工厂内量产这种容量最高的3D闪存，并将于9月份出货样品。