随着传闻中发布日期的临近，更多有关HTC M7的细节内容也开始逐步浮出水面。就在该款新机的参数和谍照的相继曝光之后，日前又有HTC M7最新出炉的拆解机身组件在网络上泄露。据悉，HTC M7将会采用铝合金机身，并且提供了实体拍照按键，预计在拍照效果上会有不同寻常的表现。

机身组件曝光

此次曝光HTCM7机身组件的是一家名为ETrade Supply的国外网站，所泄露的照片当中包含了HTC M7的前后面板，从而让我们看到了该机更多的机身的设计细节和内部结构。相比已经问世的HTC Butterfly，细心的朋友不难发现该机在外形方面变化并不太大，比如明显的区别是闪光灯被挪到了摄像头左边，而前置镜头的位置则被改到了右边。

根据介绍，HTC M7的机身由铝合金制成，而机身宽度达到了70毫米，而长度则为137毫米，所装载的触控屏在4.7英寸左右。此外，HTC M7最值得期待的是配备了实体拍照按键，所以相信HTC应该会在该机的拍照功能上大做文章。

4.7英寸FHD触控屏

尽管HTC M7此次的前后面板为我们泄露了该机在设计上的部分特色，但ETrade Supply还是声称现在并不能确定他们拿到的是否为最终版本。不过，现在基本可以确定的是，HTC M7将会装载4.7英寸FHD全高清触控屏，并拥有目前最高的468ppi的像素密度，传闻还可能加入SoLux显示技术，从而提高可视角度，户外可见度以及色彩准确度。

HTC M7还传闻会搭载Android4.1.2系统和全新的HTC Sense 5.0界面，内置升级版的1.7GHz高通APQ8064四核处理器，并提供了2GB的RAM内存和32GB的存储容量，内置1300万像素摄像头，拥有F2.0的大光圈镜头和提供丰富的拍照功能。

2月19日发布

而根据此前意大利知名消息人士Flavio在推特上爆料称，HTC将于MWC2013大会开幕前一周，也就是2月19日在英国伦敦举办专门的发布会，正式推出旗下新款机型HTC M7。同时来自台湾论坛的消息称，该机在正式发布后不久将很快面世，具体的上市时间将是三月九日。

据悉，HTC M7还将会面向日本、美国、以及中国的多家运营商推出定制版本。而手机的价格则如此前传闻所说的那样，无锁版为600美元左右，约合人民币3730元左右。