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金立发布Elife S5.5:5.5毫米/5英寸/四核

2014-2-19不详佚名
:金立发布Elife S5.5:5.5毫米/5英寸/四核

金立将于今天晚上在深圳举行新品发布会,不过在发布会之前engadget已经放出即将发布的新机的具体消息。

金立今天将推出全新智能手机为Elife S5.5,机身厚度仅为5.5mm,成为全球最薄四核手机。此外该机还采用了5英寸显示屏,搭载1.7GHz四核处理器,内置2GB内存,配有500/1300万像素双摄像头和2600毫安时电池。

据了解,金立将首先推出该机的3G版,售价约为2250元,LTE版将在6月上市。

本文来源:不详 作者:佚名

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