此前IT之家报道过金立即将发布新机ELIFE S5.5的消息。今天晚间金立官方在深圳举办新品发布会，正式发布该智能手机。

金立ELIFE S5.5机身厚度仅5.55毫米，官方号称全球最薄。配置上该智能手机采用5英寸1080p Super Amoled显示屏，搭载1.7GHz MT6592八核处理器，内置2GB内存和16GB存储空间，搭配500/1300万像素摄像头，配有2300毫安时电池。

此外该机还支持移动联通双3G网络，售价为2299元。金立官方表示即日起即可在官网预约，3月18日上市销售，6月LTE版上市。