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高通:2013加大LTE芯片研发 无计划推8核处理器

[导读]高通在2012财年创造了营收和税前利润的新纪录,MSM芯片出货量达到了5.9亿片,同比增长22%,支持LTE模式的芯片组占整个芯片出货量的1/3。

腾讯科技讯(孙实)12月6日消息,昨天,在高通媒体沟通会上,高通公司执行副总裁兼高通移动计算联席总裁克里斯蒂安诺·阿蒙就高通公司2012财年的财务亮点进行了总结。阿蒙表示,高通在2012财年创造了营收和税前利润的新纪录,MSM芯片出货量达到了5.9亿片,同比增长22%,支持LTE模式的芯片组占整个芯片出货量的1/3。

阿蒙称,目前高通骁龙处理器被全球七十多家合作伙伴采用,有超过五百款的终端已经开始商用,另外有四百多款骁龙处理器支持的终端正在设计当中。此外,高通骁龙处理器对于从2G向3G迁移的全球性的趋势也起到了非常重要的推动作用。

高通技术公司执行副总裁默西博士称,高通和Android、HTML5、RIM、微软等多种操作系统都有非常紧密的合作。以微软为例,从WP 7到WP 7.5,包括最新的WP 8,高通都进行了相应处理器的研发。

阿蒙表示,高通公司2012财年的亮点之一,就是LTE多模芯片组的出货量是有明显的提升,LTE多模芯片组的出货量占到了高通整体出货量的1/3。随着全球向LTE迁移的加速,日本、韩国、美国和欧洲许多国家都已经部署了LTE。同时,高通对中国正在进行的LTE网络的测试也非常有兴趣,所以高通在2013年,将继续大力研发LTE芯片。

针对现在手机市场的八核热,阿蒙表示,关于八核手机,高通公司目前没有任何计划。 所谓的八核其实是ARM计划推出的“BIG.little”架构搭配,即四个Cortex-A15 CPU内核搭配四个Cortex-A7 CPU内核,是为了满足智能手机不同的使用场景。高通的Krait异步多核架构本身就能够根据不同场景的性能需求动态调整,从而实现性能与功耗的最佳平衡,所以高通并不需要像四个A15加四个A7这样复杂的架构设计。

本文来源:腾讯科技 作者:腾讯科技

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