随着夏天的到来，逐渐上升的气温再次成为了令不少DIY玩家略感头疼的问题，因为气温升高对于PC主机的散热会造成更大的压力。因此不少玩家往往会选择在夏季到来的时候给机箱多加些风扇来提高主机的散热能力。不过机箱风扇的安装和风道的设计也颇有一点学问在里面，合理的风扇布局和风道设计确实能够提高散热效率，但错误的做法也可能导致散热效率不增反减。

今天我们就来和大家谈谈机箱风道的设计。

首先要和大家提两个关于机箱散热的概念：正压差和负压差。正压差指的是机箱进风风量大于出风风量，负压差则是机箱出风风量大于进风风量。普通我们用的电源上置的机箱在不加其它进气风扇的情况下，就是典型的负压差，缺点就是由于会从机箱的各个缝隙进气，所以机箱内部的灰尘会相对多。

通常来说，正压差因为更容易形成指向性风道，因此散热效果会比负压差好一些，不过有的时候负压差也可以达到理想的散热，要根据具体的机箱结构和应用情景来选择。举个例子，在机箱面板处安装2个向机箱内部进风的风扇，在机箱后窗安装1个向机箱外部出风的风扇，这样就是一个简单的正压差散热。

另外一个要注意的地方就是机箱内部电源的位置。现在常见的主流电源都拥有12cm甚至更大的散热风扇，电源风扇是向电源内部进风用的，对于电源本身而言是正压差散热。如果电源在机箱内部是上置设计，那么对于机箱而言电源风扇就是一个出风口，而电源在机箱内部是下置设计的话，那么对于机箱来说电源风扇就不会影响内部的空气流动，玩家可以专注于机箱风扇所构建的散热风道。

了解了上述2个问题之后，来说说规划风道的问题。常见的风道基本就是前进后出,下进上出或者前进气上面后面一起出（例如很多洞洞流）。
因此一定要明确哪个风扇是用来进风，哪个用来排气。一个混乱的风道可能会让你的散热效果大打折扣。但是对于普通用户用户，基本上一个排气扇再加一个进气扇就足够了，只是需要注意下风扇的噪音。

那么是不是机箱上的风扇越多，散热效果就越好呢？

在这里小编用自己的亲身经历给大家举个例子。在还是DIY小白的学生时代，小编其实也是个爱折腾的家伙，尽管硬件知识比较有限，但也知道散热对于主机稳定运行的重要性。但是因为当时不懂正、负压差和风道，小编犯了严重的错误，把前2、后1共3个机箱风扇的风向全部设置为进风方向，这就导致了机箱部内硬件热量没有直接排放通道，夏天的时候硬盘温度能够轻易飙至50度，一年之后小编才发现自己的主机表面温度在夏天明显比同学的要高，尝试把机箱后窗风扇调整为出风口后，硬盘温度迅速降至33度左右，主机表面温度也显著下降。由此可见，合理的风道设计对于机箱散热是多么重要。

尽管如今的DIY硬件在向着小型化、节能化的方向发展，但高性能硬件仍然有着较大的发热量，因此做好散热风道的规划仍然相当重要，对于提高主机运行稳定性和延长硬件寿命有着不可忽视的影响，而散热风道规划的决定性因素就在于机箱。下面我们以先马的塞恩机箱为例来看看如果规划科学合理的散热风道。

先马塞恩系列机箱目前共有4款产品，它们都是基于ATX-II结构设计，因此在硬件兼容和散热能力上有着先天的优势，对风冷和水冷都提供了强大的支持，加上电源下置设计，在散热系统组建和风道规划上有着很高的自由度。塞恩系列机箱除了主打静音的塞恩7是前2后1的3个风扇位之外，其余3款全部提供了前2、顶2和后1的5个风扇位设计。

    在先马塞恩系列机箱上，我们可以很轻松地打造正压差散热系统，即采用面板2个进风风风扇、后窗1个出风风扇，这种近乎标准化的散热风道应对主流硬件系统的散热是没有问题的。不过当玩家采用了发烧级硬件平台或对CPU超频时，就需要进一步增强主机的散热效果，玩家可以在塞恩机箱的顶盖上增加2个出风风扇，能够有针对性地提高CPU部位的散热效果，此时机箱进入负压差散热模式。

值得一提的是，先马塞恩系列机箱不仅拥有丰富的风扇位和散热通道，而且在防尘设计上也考虑得较为周到，玩家们在规划合理散热风道的同时也不必担心容易引起灰尘聚积，加上个性突出的硬汉风格，是目前市场上相当热门的DIY装机选择。如果你想让自己的主机拥有出色的散热效果，相信外观硬朗、兼容强大、散热灵活的先马塞恩系列机箱会是个不错的选择。

先马塞恩系列机箱官方推荐购买：https://detail.tmall.com/item.htm?id=538104560687&ali_refid=a3_420434_1006:1108161653:N:%E6%9C%BA%E7%AE%B1:ac2bb1e2658faa3ee553b620103dc9ea&ali_trackid=1_ac2bb1e2658faa3ee553b620103dc9ea&spm=a230r.1.1957635.12.lghqWI