AMD芯片组Roadmap(图片引自CHW)

　　09年AMD的重磅武器就是刚刚上市的785G主板，虽然很受消费者的欢迎，但是也有不少用户怀疑这款产品其实就是未来880G的降频版，从HD4200显示核心到UVD2.0的高清解码引擎再到RS880的芯片组，除了频率被AMD强制降到了500MHz，其他方面的规格都和880G主板非常相似。

　　而到了2010年，AMD全新芯片组主板将正式与大家见面，北桥芯片升级为独立型890FX和集成型890GX，代号RD890和RS880D，分别取代现有的790FX和790GX的升级版，且后者将与最近发布的RS880 785G共存。

SB8XX南桥主要规格(图片来自CHW)

　　南桥芯片也终于迈进8系列，由SB750升级为SB850，原生支持SATA 6Gbps和USB 3.0规范标准，集成Broadcom MAC网络控制器，支持基于FIS的切换等等。新平台将提供更好的CrossFire性能、支持新一代Hybrid CROSsFire(混合交火)、支持ATI Stream和OpenCL技术、利用AMD Fusion II/OverDrive软件/Black Edition内存配置进一步增强系统超频性。

　　SB8XX南桥主要新特性有PCI-E 2.0 5GHz x4界面、C6节能状态、五个监控风扇、AHCI 1.2规格、帧结构数据交换技术(FIS Based-Swithing)、14个USB 2.0接口、三个USB ECHI控制器等等，而SATA 6Gbps和时钟发生器都只是可选项。

AMD下代主力8系列主板芯片组规格曝光(图片来自VR-Zone)

　　通过VR-Zone透露的这张AMD明年Q2的芯片组Roadmap来看，AMD 890FX/GX + SB850芯片组将会在明年4月10日推出，代替目前790FX/GX + SB750芯片组，并成为未来Leo平台中的一个重要组成部分；而主流整合平台方面则会有Dorado的推出，Dorado平台将采用AMD 880G + SB810的组合，于明年5月10日发布，代替785G + SB710芯片组成为新的主力。

　　AMD平台给用户带来最大的方便就是可以做到无缝升级，即使是老用户也能轻松体现新平台的性能。但是Intel平台此次更新换代则大不一样，LGA1366接口与LGA1156两个全新的接口都互不相通，更别说是LGA775平台的老用户了。升级的代价是“惨重”的，除了更换整个平台的配件之外别无他法，虽然两种全新的接口在扣具上的距离只有几毫米之隔，但就是因为这一点点的差别就将所有的用户挡在了门外。 　　 　　微星科技全球资深副总裁卢琪隆先生前不久在参加微星MOA2009全球超频总决赛的时候做客ZOL视频节目，卢先生说目前中国DIY市场的情况非常特殊，尤其是主板行业。目前全球只有中国有这么多的品牌在互相竞争，而在国外你是看不到这样的情景的。这也是造成目前中国DIY市场相对混乱的原因之一，不过有竞争才有进步，有对比才能显示出你的产品更加出色。

2009年8月主板市场品牌关注比例分布

　　通过中关村在线ZDC调研中心最新提供的数据表明，目前三大一线主板厂商的受关注度依然超过半数以上，达到了58.3%，而华硕与技嘉之间的差距首次缩小到1%以下，两巨头之间的竞争更加白热化。而已七彩虹、映泰、昂达为代表的二线厂商则占据了15%-20%左右的市场关注度，剩下近30%左右的市场关注度依然被三线以及其他厂商所占据。虽然说一线三大家的技术实力非常雄厚，但是在国内市场要想站稳脚步，除了要在技术上不断创新，同时也要面对数十家厂商的攻击。虽然说其他主板厂商从规模上来说与三大家的差距还是很大的，但是我们也看到了映泰、昂达等厂商奋起直追的气势，他们的关注度也在随着技术实力的不断提升而有所增加。

2009年8月主板市场适用平台关注比例分布

　　而从最新主板适用平台关注度比例分布图中看，Intel和AMD基本上算是各自参半，而随着暑假期间AMD 785G主板低价上市的风潮影响以及速龙II处理器的热销，AMD平台的关注度相比7月份上升了2.8%(7月份AMD关注比例52.0%)。I9 7 3 1 2 3 4 5 6 7 8 4 8 :

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