解决散热问题的办法并不是扩充规模

　　用过四核CPU、GTX 260+之类高端配件的用户，肯定都曾为高温苦恼，今天的高端就是明天的低端，个人的苦恼会变成所有人的苦恼。再过几个月，当GTX 260+跌破千元，4核心8线程的Core i5进入中端市场，面对一个个“大火炉”，普通消费者何从选择?忍受高达7、80摄氏度的温度还是购置昂贵的散热设备?为了找到理想的解决办法，我们不妨先分析一下散热问题的起源。

　　旧的风道设计早应淘汰

　　2001年的主流电脑整机功耗不到100瓦，2009年一个主流CPU功耗就达到了100W，类似4850这样的中端显卡功耗是150W!有谁认为今天我们应该使用2001年的散热设备的?相信只会有丧失理智才会认同!讽刺的是，我们所有人都在使用2001年的散热设备，那就是机箱——为散热器散热的散热设备。

　　新的风道设计崭露头角

　　机箱散热架构从2001年开始就没有大的变动，一直遵循Intel的CAG标准，就是所谓的38℃机箱规范。所以我们找到了造成电脑硬件高烧不下的根源：2001年的机箱架构无法给散热器良好的散热环境，再优秀的散热器放在暖气房里一样是废物。

　　如果屈从惯性思维，立足单个产品思考散热问题，永远得不到正确答案;唯有站在整机的角度，考虑散热器的散热环境，才能解决电脑的高温危机，我们谓之机箱风道。今天我们测试的三大元素是新时代机箱的风道设计。　我们分别把配件装入用于对比测试的机箱，然后画出模拟风道，便于大家了解电脑硬件在机箱内的散热环境。

　　传统的38℃机箱使用前面板进风，后面板出风的风道设计，这种风道设计有很多局限性，例如独立显卡会阻挡前置风扇的进风。

　　传统的前进后出设计

　　电源一直为CPU排热

　　独立显卡会阻碍风道

　　传统的CAG机箱风道特点：

　　1、独立显卡会阻碍风道正常运作，降低散热效果。

　　2、电源吸入CPU热风，高温会影响电源稳定工作，并且会大大缩减电源寿命。(理论上电源工作温度升高10度，寿命减少一倍)

　　3、显卡没有风道设计，得不到充足散热，影响稳定性。(NVIDIA的“茉莉花事件”就由高温引起。)

　　一些实力大厂看到了上述旧机箱的弊端，纷纷脱离了CAG规范的束缚，出品了很多与众不同的新机箱，这些新机箱有三个最明显的共性。本次测试挑选了一款同时具备三个新设计元素的机箱，并且选择了低价产品做对比测试，为的是排除价格因素，得出对普通用户有价值的数据。

　　因为新的设计元素将改变机箱附属品的地位，使其在重要性方面与核心硬件并驾齐驱，所以我们将具备新设计元素的机箱称之为次世代机箱，本次测试使用的酷冷至尊仲裁者II就是这样一款产品。

　　前面板冲孔设计

　　侧板大面积冲孔网

　　电源下置设计

　　次世代机箱的特点：

　　1、前置面板或侧板有大面积冲孔网，加强机箱整体通风能力，缓解独立显卡对机箱风道的负面影响。

　　2、电源下置设计，电源不再被CPU加热，而是直接从机箱外抽入冷风。这种设计大大加强的电源的稳定和寿命。

　　3、针对独立风道或加强散热的辅助风扇位，一般电源下置之后，箱内9 7 3 1 2 3 4 8 :