随着GeForce GTX285/295的上市，GeForce GTX260的市场定位也肯定难免会被再次下放至千元更主流的价位上，基于GeForce GTX260+的非公版方案也是呼之欲出。在较早前，影驰已经放出首款非公版方案的GeForce GTX260+实物图。而有全球最大兵工厂之称的同德在近期也有样品流出，作为同德亲生子的耕昇当然最快获得了全球仅有的几片测试样品。

　　耕昇GeForce GTX260+非公版

　　耕昇的这款GeForce GTX260+产品同样是基于55nm工艺的G200-103-B2核心，产品在频率以及散热设计等方面均完全超越了公版的产品。

　　耕昇GeForce GTX260+非公版

　　耕昇GeForce GTX260+非公版

　　耕昇GeForce GTX260+非公版

　　频率方面，耕昇的这款GeForce GTX260产品将核心、流处理器以及显存的频率优化至625/1343/2200MHz，大大高出公版的576/1242/1998MHz。

　　耕昇GeForce GTX260+非公版SLI接口

　　耕昇GeForce GTX260+非公版输出接口

　　耕昇GeForce GTX260+非公版散热器

　　散热系统方面，我们可以看到产品采用了耕昇较早前Radeon HD4870x2非公版较为类似的散热方案。

　　耕昇GeForce GTX260+非公版散热风扇

　　产品采用了双风扇悬浮式分离散热设计，双8cm的风扇设计可完全照顾到核心、显存、供电以及NVIO芯片的发热问题。值得一提的是散热风扇采用了4pin接口，支持温度控制转速功能，使整个散热系统做到效能与噪音控制并重。

　　耕昇GeForce GTX260+非公版散热器

　　双风扇上下侧均分别设计了出风口，配合挡板的出风口，更有利于把散热片的热量带走。

　　耕昇GeForce GTX260+非公版散热片

　　耕昇GeForce GTX260+非公版散热片

　　耕昇GeForce GTX260+非公版散热片

　　核心散热方面，散热片采用回流焊工艺打造，底部采用积压技术让三条热管与铜片无缝地结合在一起，把热量迅速带到上层热排进行驱散。

　　耕昇GeForce GTX260+非公版散热片

　　显存与NVIO芯片采用了独立的大面积散热片覆盖，相比起公版的一体化设计，配合悬浮式的双风扇主动散热，更有利于各个部件的散热。

　　耕昇GeForce GTX260+非公版裸卡

　　拥有216个流处理器的GT200核心，在整体规格上无任何变化。55nm工艺版本的GT200核心仍然采用了全封闭封装，所以我们无法直接比较新旧工艺间核心面积的大小。从G200-103-B2序列号中的B2我们可以判断出其使用了55nm工艺制造，NVIDIA习惯使用A代表初始工艺版本，而B则代表新工艺版本。

　　显存布线方面，产品与最新的GeForce GTX260+ P654方案保持一致，同样采用了将14颗显存全部布线在PCB正面，它的好处在于简化布线，因此在PCB只有10层板，而GeForce GTX260+前两个板本的P651 PCB是14层PCB设计。

　　耕昇GeForce GTX260+非公版供电设计

　　耕昇GeForce GTX260+非公版供电设计

　　Richtek RT8841芯片

　　供电部分方面，核心和显存采用了4+1相的分离式电路9 7 3 1 2 3 4 8 :