一开始我们也考虑，4+1相核心/显存分离供电电设计，这是目前市场上大多数非公版的设计方式。但是在设计过程中我们拜访了很多中国玩家，他们提出希望增加供电项目的必要性。从理论上计算，1相能供电25A，4相是100A，那么如果采用6相就能达到150A。从日常应用上讲，只要稳定的提供足够给GPU电流，并没有一定的说谁好谁坏，但是针对高端GTX260显卡的超频需求，能过大电流的设计是有需要的，更何况我们的玩家都经常有在液氮下超频的经历。

　　并不奇怪，现在的高端主板都已在使用8相的解决方案，理论上8相可以提供230～240A的电流给CPU使用。但是目前主流的GPU并不需要那么高的电流供应，6相供电，我们认为是目前显卡供电上的一个高配方案，非常适合GTX260玩家的超频与大游戏体验。

　　与供电搭配的固态电容选择上，我们更多的去使用NCC日本化工的PS系列固态电容，以及三洋的SEPC固态电容，因为这两家公司的固态电容都是自己研发的，拥有各自的专利，具备更好的性能。而其它品牌的固态电容大多是购买第三方专利生产的，自己并没有投入多少研发力量。不过三洋SEPC固态电容由于缺货，存在交货周期长的问题，因此目前不少高品质显卡仍主要选择日本化工PS系列固态电容。

　　这样计算下来，成本方面，一定会有所增加，但是我们不准备把成本的压力转交给用户，就算当做我们对iGame品质上的一种苛刻要求，回报玩家。

　　● 困恼：公版也是“缩水”的产物

　　事实上，这一次的GTX260开放设计，公版留给品牌厂商的Costdow空间并不大。我想公版在设计之初，已经不能像过去那样不惜血本的进行设计，而是重新考虑“性价比”。我们看到Hyper Power(节能省电技术)这个功能芯片也省去了，过去是帮助NVIDIA GPU+MCP搭配完成省电功能的，能省去1~2个美金的成本，而原因很简单，小众功能，只有搭配NVIDIA少数高端主板才能实现功能。

　　而供电部分的设计，也都是刚刚够用就好，例如使用普通的TO252封装的MOS管，也是考虑了开放给各大品牌设计后，更方便的找到这颗料件做设计。如果按照过去的标准去，今天市场上的GTX260价格也不会低于2000元了。

　　在测试过程中，NVIDIA给出的纹波噪音标准是300mv，在模拟示波器下，iGame的纹波噪音标准仅有224mv，这与我们当初的“定制版>公版>非公版”设计思路是分不开的，使用滤波效果更好的lowESR电容，更低感值的电感等料件综合作用的结果。

　　iGame自行研发设计的涡轮式散热

　　此外，我们在之前的设计中还发现一个有趣的现象，第一版10层PCB版本的GTX260出来的时候，竟然没有8层PCB版的GTX260的效能好，这是电路优化后的结果，NVIDIA在这方面也做了很多工作。不一味的用最好的料件设计，我想有两个原因，首先是设计思路上“相对适合”与“绝对最好”的选择问题，其实竞争对手在竞品的上市价格上施加压力。

　　补充一个问题，很多玩家询问我们，“该如何分辨6层PCB或8层PCB?”。玩家中流传的一个方法是，通过看显卡核心与显存之间是否有布线来区别显卡PCB层数的方法。这个方法显然是不可靠的，事实上目前有不少采用8层PCB设计的显卡由于GPU要求以及PCB板材料的需要将核心与显存之间的布线设定在最外层。现在也并没有十分可靠、分辨显卡PCB层数的方法。不过还是有一些经验可徇，一般而言采用分离式供电设计的显卡，如果其核心供电部分在核心附近，那么这款显卡很大可能是采用6层PCB设计的，因为这样布线最短，核心可直接从PCI-E接口位置取电，这样显然比将核心、显存供电部分全部放在显卡最右边，9 7 3 1 2 3 4 4 8 :