天下网吧 >> 移动互联 >> 手机 >> 手机新闻 >> 正文

华为将抢先拿到台积电16nm FinFET方案

  【手机中国 新闻】据台湾媒体报道,业内人士透露,华为将成为台积电16nm FinFET制程方案的首位客户。消息人士称,这款16nm芯片将设计用于智能手机,由华为子公司海思半导体研发,预期将于2015年初亮相。

华为抢先拿到台积电16nm方案
华为海思半导体将让台积电制作16纳米智能手机芯片

  除了这些晶圆代工订单外,华为也决定将台积电后端CoWoS(Chip on Wafer on Substrate/晶圆基底芯片)包装服务用于这款16nm芯片。华为将成为台积电CoWoS后端服务的第二位客户,仅在Xilinx之后。

  报道称,由于台积电的CoWos包装服务价格相对较高,台积电还研发了一套更便宜的InFO方案供客户选择。

本文来源:手机中国【原创】 作者:手机中国…

聚合推荐
 OPPO   iPhone   vivo   一加   华为   魅族   小米
声明
声明:本站所发表的文章、评论及图片仅代表作者本人观点,与本站立场无关。若文章侵犯了您的相关权益,请及时与我们联系,我们会及时处理,感谢您对本站的支持!联系email:support@txwb.com,系统开号,技术支持,服务联系QQ:1175525021本站所有有注明来源为天下网吧或天下网吧论坛的原创作品,各位转载时请注明来源链接!
天下玩吧·玩手机
  • 本周热门
  • 本月热门
  • 阅读排行