【手机中国 新闻】据台湾媒体报道,业内人士透露,华为将成为台积电16nm FinFET制程方案的首位客户。消息人士称,这款16nm芯片将设计用于智能手机,由华为子公司海思半导体研发,预期将于2015年初亮相。
华为海思半导体将让台积电制作16纳米智能手机芯片
除了这些晶圆代工订单外,华为也决定将台积电后端CoWoS(Chip on Wafer on Substrate/晶圆基底芯片)包装服务用于这款16nm芯片。华为将成为台积电CoWoS后端服务的第二位客户,仅在Xilinx之后。
报道称,由于台积电的CoWos包装服务价格相对较高,台积电还研发了一套更便宜的InFO方案供客户选择。