天下网吧 >> 移动互联 >> 手机 >> 手机新闻 >> 正文

19日推全球最薄机 金立新品邀请函放出

  【手机中国 新闻】最新消息,2月12日金立已正式向媒体发出邀请函,定于本月19日18时在深圳市OCT创意展示中心召开金立ELIFEs系列新品上市发布会。

金立新品邀请函发布
金立新品发布会邀请函

  据邀请函所显示的“不止最薄”字样,不难猜出金立新机将采用全球最薄机身,并将打破由vivo X3所创造的5.75mm“最薄手机”记录。

  另外值得一提的是,工信部官网日前曾公布一款型号为GN9000的金立新机,该机机侧面看来确实较薄,且兼容TD-SCDMA与WCDMA两种3G制式,疑似金立即将发布的新品。

超薄新机就是它?金立TD+W真机照曝光
金立GN9000

  目前关于金立新品的具体参数信息我们还不得而知,只能静待19日的发布会上揭晓,届时手机中国也将带来这场发布会的详细报道,敬请期待。

本文来源:手机中国【原创】 作者:手机中国…

聚合推荐
 OPPO   iPhone   vivo   一加   华为   魅族   小米
声明
声明:本站所发表的文章、评论及图片仅代表作者本人观点,与本站立场无关。若文章侵犯了您的相关权益,请及时与我们联系,我们会及时处理,感谢您对本站的支持!联系email:support@txwb.com,系统开号,技术支持,服务联系QQ:1175525021本站所有有注明来源为天下网吧或天下网吧论坛的原创作品,各位转载时请注明来源链接!
天下玩吧·玩手机
  • 本周热门
  • 本月热门
  • 阅读排行