【2013中国国际通信展报道】“2013年中国国际信息通信展览会” 于9月24至28日在北京中国国际展览中心隆重举行。在国内3G业务发展成熟、4G牌照发放在即的背景下,这场国内规模最大并具有国际影响力的展会上必将汇集有关移动通信、智能终端、移动互联网等领域的最新技术和产品。手机中国将参加展会(3号馆3010展位)并对本次通信展进行了全面、深入的报道,为网友带来最快速直观的资讯。
中国移动载波聚合技术
提到载波聚合技术,相信很多业内人士并不陌生,今年高通发布的骁龙800处理器的通信模块就把支持载波聚合技术作为最大的亮点之一。今天在中国移动的展台上也同样看到了由中国移动自主研发这项技术。
所谓“载波聚合”实际上就是充分利用当前网络环境下所有频段的,各个频段的带宽全部累加到一起,实现更高速网络的技术。不过目前中国移动的载波聚合技术主要用于大型的网络设备,而高通芯片则用于移动终端设备。
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