小米手机是国产品牌中一直拥有比较高的人气，四月份米粉节推出的小米2A、2S以及MIUI V5更是成为了人们关注的焦点。近日，继网络上曝光小米3的工程样机的谍照之后，微博上又曝光了小米3的后壳和中框材料照片。

　　从本次曝光的照片来看，小米第三代手机机身材质与之前所使用的比较相似，并没有采用超薄的设计或者是金属机身等高级工艺材质，但是相比前作，小米3的边框更窄。除了外观和材质，小米3的屏幕也将提升到5英寸级别，并将屏幕的分辨率提升到1080p全高清级别，达到目前高端主流智能机的水准。

　　硬件配置方面，据消息人士称，目前的小米3有可能采用高通骁龙800或者是NVIDIA Tegra 4处理器的其中之一。人们普遍认为小米3采用高通骁龙800处理器的可能性比较大，因为小米3将推出TD版本，所以网络兼容性更高的高通骁龙800处理器是小米最好的选择。

　　除了会搭载强劲的高通骁龙800处理器，小米3还将加入高通的语音激活以及快速充电等技术。用户通过语音激活技术可以实现在待机状态直接通过语音激活手机，并执行语音指令，而这是目前智能手机在待机状态下所不具备的功能。快速充电技术，小米手机3则提供了40%-75%的充电提速。此外，小米3将配备一块3000mAh大容量电池。

　　目前，手机的拍照功能也是人们选择手机的一项重要指标，在月初“米粉节”上的发布的小米2S已经将摄像头提升到了1300万像素，相信小米3也会采用1300万像素，并且采用Exmor RS系列感光元件，拍照能力也将有所提升。

　　虽然，微博曝光的消息并没有得到小米官方的正式，不过据消息人士透露，小米3正在研发中，预计将在今年的8月份发布，还有TMT资深分析师和知情人士在微博上透露称，小米手机3代的发布锁定在了今年8月16日。价格方面，小米最终会以高于1999元的价格上市。