CES2013刚刚在美国拉斯维加斯落幕，在本届展会上，国产智能手机可以说赚足了眼球，例如全球最薄的四核手机、全球屏幕最大的手机的记录均在国产智能手机中产生。虽然CES还没有走远，但是MWC的脚步已经临近了。近日，华为董事长余成东在微博上披露，将在二月开幕的MWC上发布两款“世界之最”的智能手机，这款手机将比6.45mm更加纤薄。

　　虽然余承东先生没有过多透露这款产品的详细信息，但是据媒体推测，很有可能是已经曝光的华为Ascend P2以及Ascend W2这两款手机。此外，华为新款旗舰机Ascend P2也进一步被曝光。

　　据悉，华为Ascend P2将采用4.5英寸1080p级别全高清显示屏，搭配2GB 运行内存，采用全新的K3V3四核处理器，海思K3V3四核处理器是基于A15架构，采用28nm工艺，主频达到了1.8GHz。搭载Android 4.1操作系统。此外，华为Ascend P2将搭载千万像素级别的摄像头。不过目前为止，还没有关于这款全球最薄智能机的真机图被曝光。

　　另外一款是华为推出的一款搭载Windows Phone 8操作系统的新机——Ascend W2。从之前曝光的图片上看，华为Ascend W2采用是前黑后白经典的熊猫机配色，机身外形设计十分硬朗，机身厚度为7.7mm。配置方面，华为Ascend W2采用的同样是4.5英寸1080p级别全高清触控屏，目前这个级别的屏幕再WP8平台的智能机上可以说是最高规格的，同时屏幕还采用超敏感触摸技术，即使冬天戴手套也可以轻松操作。该机搭载高通双核处理器，采用1GB 运行内存，搭载Windows Phone 8操作系统，配置方面比较一般。此外，华为Ascend W2还配备了800万像素摄像头以及2800mAh大容量电池。

　　除了这两款“全球之最”的智能手机，余成东在CES上接受采访的时候还透露，将在今年的第三或第四季度推出自己的A15架构八核处理器。这款处理器将采用和三星Exyons 5 Octa相同的采用ARM的big.LITTLE处理器技术，在一个芯片封装中包含两个四核芯片，分别为Cortex-A15架构和Cortex-A7构架，而且搭载最新八核处理器的手机也将同期推出。据透露，搭载八核处理的手机有将是Ascend D2和Ascend Mate这两款手机的后续机型。

　　这两款手机最早将会在MWC2013上发布，随着MWC2013的脚步越来越近，相信会有更多关于这两款手机的消息被曝光。