根据DigiTimes报道，三星将于2013年采用20纳米技术，同时开始建造生产14纳米晶体管的工厂。台积电也会在2013年下半年开始采用20纳米技术生产晶体管。

当前主流的智能手机芯片主要由高通和三星制造，高通的代工厂中，最出名的就是台积电（TSMC）.此前，台积电采用的是28纳米技术,三星采用的是32纳米技术。众所周知，晶体管是越细越好，耗能也越少，芯片体积也将更小。

可以预见，我们或将在2013年年底或2014年年初见到采用20纳米技术制造的高通芯片。另外，台积电也是英伟达（NVIDIA）的代工厂，所以2013年Q3/Q4，我们有望见到基于ARM Cortex A15架构的Tegra 4。

至于当前芯片行业的领导者英特尔，他们当前采用的是22纳米技术，但其14纳米工艺预计在2014年就能实现量产。