▲中间这块面积较大的金属衬板上，还放置了S7的无线充电线圈。天线、扬声器、以及中间的这块金属背板，都是通过弹簧金属触点的方式连接到主板上。

▲三星今年特意提高了电池的容量，从此前的2550mAh提升到了3000mAh，这也超过了iPhone6s Plus的2750mAh。背面的标签，还特别警示了拆卸替换S7的电池不要在有宠物的情况下进行，电池同样是由三星自己生产。

▲接下来继续拆卸主板，首先可以取下它的500万像素前置摄像头，之后就可以直接抬起主板，可以看到，它的下方还有一层子电路板。

▲这就是三星全新1200万双像素摄像头模组，拆开镜头的封装后，即可看到传感器的真身。

▲来看看主板上都有哪些组件：

红色：来自SK Hynix海力士的4GB LPDDR4存储，它与高通骁龙820直接封装在一起；
橙色：三星32GB UFS 2.0存储芯片；
黄色：Avago的AFEM9040混合多模多频前端模块；
绿色：Murata FAJ15前端模块；
浅蓝色：Qorvo QM78064高频射频模块；
深蓝色：高通WCD9335音频解码器；
玫红色：Qorvo QM63001A多样性接收模块。

▲反过来看看主板的另一面：

红色：Murata KM5D18098 WiFi模块；
橙色：恩智浦的NFC控制芯片；
黄色：IDT P9221无线充电芯片；
绿色：意法半导体LSM6DS3六轴陀螺仪/加速计；
浅蓝色：高通PM8996电源管理芯片；
深蓝色：高通QFE3100节能信号捕捉芯片；
玫红色：高通WTR4905和WTR3925射频芯片。