：传言：LG正秘密打造高端芯片取代骁龙810

IT之家讯 2月17日最新消息，外媒G4Games消息称，LG正在打造一款全新的八核64位SoC芯片，未来LG G4、以及现有LG G Flex 2都将推出搭载LG自家处理器的新版本。

作为LG的老对手，三星已经率先量产了自家的Exynos系列八核处理器，采用14NM FinFET工艺，即将于三月份MWC2015推出的Galaxy S6以及S6 Edge都将搭载该处理器。

消息称，LG的这款处理器将采用最新的4个Cortex A72核心+4个Cortex A53核心的大小核架构，可能会交给TSMC台积电来代工，工艺制程或采用和高通一样的20nm。

该芯片并不是之前曾经曝光过的NUCLUN，该芯片项目已经由于过热的问题被彻底砍掉了。消息称，LG的这款高端芯片据说将在2015年末正式上市，不过这个时间点似乎也太晚了，届时高通等芯片厂商下代旗舰产品也该出来了，不知道LG要如何保证自己的竞争力呢。（via：Phonearena）

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