去年，AMD发布了R9 290X旗舰显卡，不过很快遭到英伟达二代Maxwell架构的GTX 980、GTX 970的反击。为此，AMD又重新准备新旗舰显卡R9 390X，目前首张散热器原型已曝光，预计采用混合水冷散热器方案。

这个散热器外壳和R9 295X2相近，不过风扇位置从中间挪到尾部，而从金属散热板留空的情况来看，应该就是为单芯显卡准备的，而且可以看出这次GPU的面积应该不小。

目前看到R9 390X核心介绍有两个版本，一个是Fiji XTX（斐济XTX）架构，流处理器单元可能高达3500个，核心面积可能高达550mm²，而另一个说法是Bermuda XTX（百慕大XTX）架构，4224个流处理器单元。

不管其核心架构是GCN 1.2还是升级到GCN 2.0，工艺是继续28nm还是20nm，这样的规模带来的只会是更大的核心面积。

除了更大规模的核心外，R9 390X还拥有另外一项亮点，就是采用了AMD联合SK Hynix等厂商开发的HBM内存技术，这个和英伟达再下一代的PaSCal架构GPU搭配的3D堆栈内存类似，前者总体性能提高65%，功耗下降40%。

现在还未能确认R9 390X的发布时间，最早可能是11月，但说不定也是纸面发布。

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