貌似我们的这个命题已经把产品的范围给划定了，既要是22纳米制程又要是新CPU，那么也就只有英特尔的第四代智能酷睿处理器才能符合这个命题要求了。说起提升，第四代智能英特尔酷睿处理器的核心显卡相比较上一代的第三代智能英特尔酷睿处理器来说有了极大的改进，这一进步的幅度甚至比CPU效能的提升幅度大了5至10倍。与IVB架构的保守不同，Intel在Haswell架构中吸取了IVB架构的两大特点，并且增加了核芯显卡的处理单元，让Haswell处理器整体性能得到大幅提升。

我们可以从革新中看到未来，第四代智能英特尔酷睿处理器在核芯显卡方面的进步是显而易见的，英特尔也意识到了目前CPU性能冗余、而GPU性能急切需要提升的这么一种行业现状，所以英特尔方面也果断在GPU方面完成了应有的改进，我们相信在不久的将来，核芯显卡的性能能够更进一步，或许我们只用一颗芯片就能够完成过去数颗芯片才能完成事情。

对于用户来说新的处理器是有着非常大的吸引力的，Haswell核心采用的是22纳米3-D三栅极晶体管技术，在制程技术方面和上一代的 Ivy Bridge是一样的，确实也是如此，因为Haswell是TOCK代的产物，所以在制程方面相比上一代不会有什么太大的变动，而架构方面的变动才是Haswell的主线。

Haswell核心效果图

22nm工艺制程和3D晶体管(3-D三栅极晶体管)早在2012年就被Intel应用到IVB架构中，在Haswell架构里Intel继续沿用。两大技术的沿用有利于产品的能耗表现，其目的就是用更低的耗电量换来更多的性能提升。22 纳米工艺制程和3-D三栅极晶体管可以提升单位面积下的晶体管数量，正是22纳米工艺制程和3-D三栅极晶体管技术才能让英特尔在小小的芯片上能够做出性能更强的核心显卡。

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