为了寻求性能上的制高点,显卡厂商AMD、NVIDIA不断借助新的工艺和架构间图形性能一步步提升,在一个固定的节点上,要想获得性能上的提升就不是那么容易了,于是像Radoen HD 4870 x2、GeForce GTX 295、Radoen HD 5970、Radoen HD 6990、GeForce GTX 590、GeForce GTX 690接连横空出世,面对GeForce GTX 690长期统治卡皇制高点,AMD期待已久的Radoen HD 7990一直未曾谋面。 就在去年年底迪兰、华硕相继发布了旗下非公版双芯Tahiti方案,继迪兰Radoen HD 7990 Devil13后,华硕ARES II也来到了评测室,产品集成了ARES I代的ROG规格用料设计,默认频率全面超越单芯Radeon HD 7970,卡皇回归势不可挡。
外包装盒一览,依旧采用了ROG系列的红黑配色方案,寓意顶级设计。
拆开外包装,就可以看到密码箱了,彰显出内藏物品的贵重。
左右拉杆侧滑后就可以打开密码箱,ARES II显卡跃然于眼前。
ARES II首次采用了水冷散热,以应对高频双核心的发热量。
除了核心部位的水冷散热,供电以及PCI-E桥接芯片等采用了风冷散热方式,核心、供电分离的散热设计,确保散热更高效。
ARES II Logo镂刻在显卡的尾部,鲜红的配色使得更加醒目。
Republic Of Game Logo张贴在风冷散热风扇轴承上,代表ARES II属于顶级的ROG系列产品。
水冷排规格为120mm,正反面配备两枚120mm风扇散热。
全覆盖PCB背板,确保显卡稳固的同时,也加强了散热效果。
由于显卡集成了两个Tahiti GPU核心,并且大幅超频,显卡配备了多达3个8pin PCI-E供电接口,也为显卡的超频预留了空间。
显示输出接口方面,ARES II配备了2个DVI接口和4个DisplayPort接口,完美支持Eyefinity多屏扩展。
PCB正面一览。
PCB背面一览。
带屏蔽罩的显示输出接口,确保视频输出信号的纯净。
20相超级合金供电,每个核心8相,显存2相。
Tahiti核心,每颗核心预设频率1100MHz。
GPU桥接芯片采用了PLX的PEX-8747芯片,提供多达48条PCI-E 3.0通道。
显存颗粒来自海力士,编号为H5GQ1H24AFR,单颗容量为256MB,24颗组成6GB容量。
两颗核心采用了水冷散热,而PCI-E桥接芯片和供电MOSFET采用了风冷散热。
散热器支架采用了一体式框架,提供更大的热容和散热面积。
GPU核心散热底座采用了纯铜设计,确保更快的导热速度。
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