英特尔25nm固态硬盘颗粒规格曝光

早在今年年初，英特尔就发布消息称即将推出采用25nm闪存颗粒的第三代SSD固态硬盘。随着固态硬盘技术的逐渐成熟，以及工艺的进步，其价格也越来越低，而即将问世的英特尔25nm固态硬盘更是被不少人认为是推动SSD普及的重要产品。

【图】大英特尔25nm固态硬盘颗粒规格曝光

据国外媒体报道，英特尔第三代消费级SSD固态硬盘将分为X18-M和X25-M两个型号，它们将使用SATA 3.0Gbps接口，采用AES 128-bit全盘加密技术，读写速度可达250 MB/s和170 MB/s，4K随机读写性能为5000IOPS和40000IOPS，产品最早将在2011年第一季度，最晚将在2011第四季度上市，其容量将分为 80GB、160GB、300GB和600GB。

【图】大英特尔25nm固态硬盘颗粒规格曝光

另外面向企业级用户的25nm固态硬盘型号为X25-E，产品使用eMLC闪存芯片，最大容量将达到600GB，并采用全盘加密，读写速度分别为250MB/s和200MB/s，4K随机读写性能为50,000/50,000 IOPS。

【图】大英特尔25nm固态硬盘颗粒规格曝光

英特尔第三代SSD固态硬盘的问世必将带动固态硬盘的进一步普及，你准备好迎接硬盘大提速时代的到来了吗？

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