昂达A770S+魔笛版与高端的魔剑系列共用平台,并采用了部分倍稳固技术如2盎司PCB铜层技术,它的PCB也随之变为黑色。主板基于AMD770+SB710芯片组设计,支持AM2+和AM3接口Phenom全系列处理器;支持Hyper Transrort3.0技术。因为加入了倍稳固“2倍铜”技术,用料加倍后该主板显得分量十足。该技术的核心原理就是在印刷电路板(PCB)的 电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)采用2盎司纯铜箔材质设计。“2倍铜”技术的处理器电压更平直、加压更准、系统更稳定,这将对峰值超频成绩带来显著提升。
昂达A770S+魔笛版主板采用成熟的3+1相供电设计,主板提供了4条 内存插槽,分别支持DDR2/DDR3内存,主板为我们提供了一条PCI Express X16插槽,支持PCIE 2.0 显卡规范,支持支持ATI CrossFire和Hybrid CROSsFire技术,提供了一条PCI—E X4插槽,另外还提供了一条PCI Express X1插槽和两条PCI插槽,完全可以满足用户的扩展需求。磁盘部分提供了6个SATA II接口和1个IDE接口,在I/O方面,魔笛A770S+主板为用户提供了包括一个PS/2键鼠两用接口、4个USB接口、同轴音频接口、千兆 网络接口和音频传输接口。
编辑点评:这款昂达A770S+魔笛版主板采用了出色的“2倍铜”技术,使得主板整体性能得到了很大提升,而且同时支持DDR2/DDR3内存,方便了用户的升级使用,背板接口也设计的十分齐全,有装机需求的朋友不妨考虑一下。
双敏UR770AT主板
卖场价格:449元
双敏UR770AT主板采用AMD 770 +SB700 芯片组,完美支持AM3处理器和DDR3 内存,支持Hyper Transport 3.0总线及PCI-Express 2.0总线规范。主板提供4条DDR3内存插槽,支持DDR3 1333/1066规格内存,不仅具备很强的升级性,同时亦比一般的 COMBO主板更稳定,超频性能也更强。
双敏UR770AT在 CPU供电部分经过精心设计,采用4+1相供电回路设计,用料上采用日系富士通固态电容+全封闭电感,并为MOS模块假装散热片,充分确保了供电的稳定性。主板提供2个PCI-E 2.0 x16 显卡插槽,和顶级的790FX一样支持CrossfireX交火功能,能通过CROSsFireX技术实现双卡的显示性能提升,为玩家提供了多种升级方案,对游戏用户尤为实用。
产品点评:AMD独立平台最具性价比的770芯片组产品大都还是采用 COMBO设计,双敏U9 7 3 1 2 3 4 5 6 4 8 :
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本文来源:IT168.com 作者:佚名