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英特尔新平台旗舰 Core i7 870首测

[作者:佚名 来源:太平洋电脑网 时间:2009-7-31我来说两句

  在《足以称霸高端市场!Intel Core i5评测》的超频部分,我们可以看到Lynnfield核心的Core i5 750拥有相当出色的超频潜力,风冷可过4G,那么同为LynnfIEld核心的Core i7 870,其超频潜力很值得期待。

 

英特尔新平台旗舰Corei7870首测(11)

超频到3.6G(图中显示4G是由于Turbo Mode技术自动超频)

 

  首先在把外频直接调整到166MHz,我们采用的主板是华硕P7P55,把外频调到166MHz,电压设为AUTO,此时得出166x22=3.66G的频率,可通过Orthos烤机测试,3DMark Vantage的CPU得分为22649,比默认的19048提升19%,但需要注意的是,此时电压已自动加到1.32V,下面我们继续往上超。

 

英特尔新平台旗舰Corei7870首测(11)

把外频调到180MHz,主频接近4G

 

  接下来我们关闭Turbo Mode进行超频,把外频直接调超到200MHz,开不了机,超频失败。把外频设置为180,能进入系统,并完成3DMark Vantage测试,CPU得分为24358,相比3.6G时成绩更高,主板自动加电压到1.4V了,那么究竟是否能通过Orthos烤机呢?

 

英特尔新平台旗舰Corei7870首测(11)

主板自动加压,跑Orthos电压很高

 

  虽然这颗Core i7 870在4G频率下通过了10分钟Orthos烤机测试,但主板自动加电压到1.42V,并且烤机过程CPU还会自动降频,笔者初步认为这是CPU热保护生效的缘故。由于主板还处于工程样板阶段,BIOS不完善,超频时自动加电压幅度过大,这样要求更强的散热、对CPU的寿命也有一定影响。

  总的来说,我们拿到的这颗Core i7 870体质一般,超3.66G主板会自动加压到1.3V,超4G会出现自动降频现象。其中可能是CPU的个别体质和主板BIOS有关,因此LGA 1156 Core i7的普遍体质,只能等待CPU与主板正式发布后再来论证。      12、能耗比远超老i7!功耗对比评测

  由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出,因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试,通过考察各平台的功耗差距,间接反映出各款CPU的功耗差距。我们选取了著名的烤机软件Orthos,采用Large模式,使CPU和内存等满载工作,而此时显卡不满载,然后记录功耗计上的读数。(空载测试开启Intel的节能技术)

 

英特尔新平台旗舰Corei7870首测(12)

采用Orthos使CPU、内存等满载工作

 

 

英特尔新平台旗舰Corei7870首测(12)

平台功耗对比测试(显卡为空载状态)

 

  在上次Core i5的功耗测试中,Core i5 750平台的功耗让笔者感到相当惊讶,能耗比相当高,远超上代的Core 2 Q9550平台,最主要原因是i5 750平台没有了传统的主板北桥芯片,而内存控制器也做了精简,使得i5平台功耗大幅度降低。而这次同样基于LynnfIEld核心的Core i7 870平台满载功耗仅比i5 750高20瓦,比i7 920低30多瓦,而其性能却几乎全面领先于i7 920,其能耗比之高不言而喻。      13、评测室总结
英特尔新平台旗舰Corei7870首测(13)
CPU性能排行榜(基于3DMark Vantage的CPU得分)

性能评测总结:

  Core i7 870作为Intel全新LGA 1156平台的旗舰产品,其性能确实是非常强大,与当前顶级平台中的LGA 1366 Core i7 920平台相比,i7 870几乎全面领先,唯一落后的项目是EVErest的内存性能测试,毕竟i7 920搭配的是三通道内存,而i7 870搭配的只是双通道。但也可以看到,i7 920的三通道内存除了内存测试有帮助外,对其他项目的帮助不大,而i7 870高频率的优势更为明显。因此可以说,如果i7 900系列与i7 800系列频率相同的话,在大多数实际应用中,两者的性能差距基本可以忽略。

  全新LGA 1156平台的功耗控制确实是非常抢眼,无论是Core i5 750还是Core i7 870,其功耗均远低于LGA 1366的Core i7 920,甚至比上代的Core 2Q9550更低,但性能却相近或更强,其能耗比很高。

英特尔新平台旗舰Corei7870首测(13)
难以取舍?LGA 1156 Core i7与LGA 1366 Core i7

市场定位分析:

  未来一年内,Intel仍会以Core i7主打高端和顶级市场,但在9月LGA 1156接口的Core i7 800系列发布后,其定位将会与部分LGA 1366的Core i7重叠,由于两种接口并不能相互兼容,高端用户在将来选择i7时,难免出现左右为难的情况,毕竟重叠的部分,CPU性能相近,只是LGA 1366平台的升级潜力更大,而LGA 1156平台的价格便宜、能耗比更高。至于哪个平台的Core i7更受高端用户青睐,现在谈还是言之过早。

  与LGA 1156平台一起发布的CPU有Core i5 750与Core i7 860/870,届时Intel在高端市场的竞争力将进一步加强。到2010年初,Intel还会推出基于Clarkdale的Core i5、Core i3和Pentium,完善主流市场。面对Intel强大的攻势,AMD是否能以奇兵制胜呢?不久之后将有分晓。

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