在《足以称霸高端市场!Intel Core i5评测》的超频部分,我们可以看到Lynnfield核心的Core i5 750拥有相当出色的超频潜力,风冷可过4G,那么同为LynnfIEld核心的Core i7 870,其超频潜力很值得期待。
首先在把外频直接调整到166MHz,我们采用的主板是华硕P7P55,把外频调到166MHz,电压设为AUTO,此时得出166x22=3.66G的频率,可通过Orthos烤机测试,3DMark Vantage的CPU得分为22649,比默认的19048提升19%,但需要注意的是,此时电压已自动加到1.32V,下面我们继续往上超。
接下来我们关闭Turbo Mode进行超频,把外频直接调超到200MHz,开不了机,超频失败。把外频设置为180,能进入系统,并完成3DMark Vantage测试,CPU得分为24358,相比3.6G时成绩更高,主板自动加电压到1.4V了,那么究竟是否能通过Orthos烤机呢?
虽然这颗Core i7 870在4G频率下通过了10分钟Orthos烤机测试,但主板自动加电压到1.42V,并且烤机过程CPU还会自动降频,笔者初步认为这是CPU热保护生效的缘故。由于主板还处于工程样板阶段,BIOS不完善,超频时自动加电压幅度过大,这样要求更强的散热、对CPU的寿命也有一定影响。
总的来说,我们拿到的这颗Core i7 870体质一般,超3.66G主板会自动加压到1.3V,超4G会出现自动降频现象。其中可能是CPU的个别体质和主板BIOS有关,因此LGA 1156 Core i7的普遍体质,只能等待CPU与主板正式发布后再来论证。 12、能耗比远超老i7!功耗对比评测由于CPU的单独功耗在一般环境下无法准确测出,因此功耗测试部分我们进行的是整个平台的功耗测试,通过考察各平台的功耗差距,间接反映出各款CPU的功耗差距。我们选取了著名的烤机软件Orthos,采用Large模式,使CPU和内存等满载工作,而此时显卡不满载,然后记录功耗计上的读数。(空载测试开启Intel的节能技术)
在上次Core i5的功耗测试中,Core i5 750平台的功耗让笔者感到相当惊讶,能耗比相当高,远超上代的Core 2 Q9550平台,最主要原因是i5 750平台没有了传统的主板北桥芯片,而内存控制器也做了精简,使得i5平台功耗大幅度降低。而这次同样基于LynnfIEld核心的Core i7 870平台满载功耗仅比i5 750高20瓦,比i7 920低30多瓦,而其性能却几乎全面领先于i7 920,其能耗比之高不言而喻。 13、评测室总结
性能评测总结:
Core i7 870作为Intel全新LGA 1156平台的旗舰产品,其性能确实是非常强大,与当前顶级平台中的LGA 1366 Core i7 920平台相比,i7 870几乎全面领先,唯一落后的项目是EVErest的内存性能测试,毕竟i7 920搭配的是三通道内存,而i7 870搭配的只是双通道。但也可以看到,i7 920的三通道内存除了内存测试有帮助外,对其他项目的帮助不大,而i7 870高频率的优势更为明显。因此可以说,如果i7 900系列与i7 800系列频率相同的话,在大多数实际应用中,两者的性能差距基本可以忽略。
全新LGA 1156平台的功耗控制确实是非常抢眼,无论是Core i5 750还是Core i7 870,其功耗均远低于LGA 1366的Core i7 920,甚至比上代的Core 2Q9550更低,但性能却相近或更强,其能耗比很高。
市场定位分析:
未来一年内,Intel仍会以Core i7主打高端和顶级市场,但在9月LGA 1156接口的Core i7 800系列发布后,其定位将会与部分LGA 1366的Core i7重叠,由于两种接口并不能相互兼容,高端用户在将来选择i7时,难免出现左右为难的情况,毕竟重叠的部分,CPU性能相近,只是LGA 1366平台的升级潜力更大,而LGA 1156平台的价格便宜、能耗比更高。至于哪个平台的Core i7更受高端用户青睐,现在谈还是言之过早。
与LGA 1156平台一起发布的CPU有Core i5 750与Core i7 860/870,届时Intel在高端市场的竞争力将进一步加强。到2010年初,Intel还会推出基于Clarkdale的Core i5、Core i3和Pentium,完善主流市场。面对Intel强大的攻势,AMD是否能以奇兵制胜呢?不久之后将有分晓。
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本文来源:太平洋电脑网 作者:佚名