常见的电感没了，取而代之的是贴片电感，这种IPC上采用(NVIDIA公版高端显卡上也常见)，成本很贵但是阻抗小，发热量低。(还记得高中物理学的，功耗就是电流平方乘以电阻啊，电阻小，功耗就小，发热量就小)。

　　高端产品选料也也有很多不同之处。

　　EPU是ASUS最早提出来的节能、超频解决方案。GENE当然不能缺少了这项设计。

　　X-Fi CMSS-3D音效技术可以重新采样声音细节，进一步获得更好的音质，所有高音和低音都被有序的加强，使得用户的体验更加纯净;而X-Fi EAX ADVANCED HD 4.0音效技术，则可以让用户在3D游戏中的体验更加真实。虽然独立的变板载的了，如果你对音质不是要求很严格的话，这个解决方案也是不错的选择。 内存变了，双iROG的方案没变

　　主板的板型变小了，是不是搭配方案就理所应当的“缩水”呢?事实证明GENE的应用方案并没有缩水，相反还融入了很多独特的设计，例如内存部分的One DIMM latch设计。

　　主板的散热片设计更加的“炫”

　　“One DIMM latch”易插拔单边设计。以往操作内存的时候需要两遍都要扣上内存，而靠近PCI-E x16插槽的内存扣具，经常会妨碍到显卡、内存插拔的使用。而这次就不一样了。

　　用户安装内存的时候只需要扣上一边就可以，这样的好处是，当我们在一侧安装那些体形较大的显卡时，不会和显卡PCB出现“打架’的情况，这种用于小机箱的主板更显得尤为必要。

　　要知道Rempage II Extreme外形之所以很酷，就是因为采用了“iROG”芯片设计。丰富的外接按键、还提供板载LED灯显示、过热保护、更精细的电压调节以及BIOS恢复等功能。

　　GENE也提供这样的设计，准确的说是延续了这样的设计。使得MicroATX这款主板，也能具备Rempage II Extreme一样品质的服务。例如双BIOS、Time Keeper、Stepless Volt.Adjustment等功能。 Stack Cool技术已经有两代了，在此之前，很多主板的散热方式，仅仅是如何让主板从主要的地方冷却，简单的用风扇或者散热器去镇压芯片、CPU和MOSFET上的热量。而华硕的Stack Cool散热技术，颇有大禹治水之风，分而治之，下面，就让我们来看一下Stack Cool技术。

　　Stack Cool 安静稳定降温达10度

　　第一代的Stack Cool

　　作为华硕独创的新一代系统散热技术，Stack Cool是华硕已获得专利的主板降温技术，在系统高温操作下最多可以降低PCB板温度达10摄氏度，让主板更加稳定和安静，解决高频率操作环境的高温问题。

　　和传统风扇及散热片相比，Stack Cool可以延长主板相关零件的使用寿命，保持用户的最佳体验，进而形成更稳定的处理器电源供应环境，以确保CPU与整体系统的稳定性。

　　第一代Stack Cool是在主板PCB背面额外增加一层铜箔，用绝缘涂层进行处理。增加的铜层就像是一个散热片(散热片总面积即铜层面积)，金属的导热能力远大于PCB本身，自然会起到不错的散热效果。同时，铜层还可以屏蔽干扰，外面的干扰进不来，里面的干扰出不去。

　　◎Stack Cool 2 铜箔全铺盖效果提升2倍

　　第一代的Stack Cool 2

　　Stack Cool 2作为第二代冷却技术，与第一代Stack Cool有着明显的区别。主板背面并没有额外增加铜箔，而是将最底层敷铜板上的铜层按照一定设计规则保留。即，该铜层和最底层的导线其实处于同一层，由同一层敷铜板生成。 CPU LEVEl UP技术，一个被遗忘9 7 3 1 2 3 4 4 8 :