Intel DEVEloper Forum(英特尔信息技术峰会，简称IDF)是由英特尔公司主办的技术讲座，每年分春、秋两次在美国、中国等7个地区举办。IDF主要由主题演讲、技术专题讲座以及技术展示组成，主题演讲的演讲者均是英特尔的高层人士，演讲的题目都具有相当的前瞻性。2013年春季IDF将于4月10日至11日在北京国家会议中心举行。本届IDF大会的主题为“未来，用“芯”体验”， 主要内容包含了终端形态创新、感知计算的创新、云端智能的创新、应用体验的创新、未来用户体验等五方面。

　　在今天举行的IDF2013上，英特尔正式披露了代码为Haswell的下一代微架构的详细信息。根据介绍，Haswell全新微架构处理器是英特尔推出的第四代酷睿处理器产品，采用了Tick/Tock开发模式，基于22纳米三栅极架构，创新采用了将处理器、芯片组封装到一起的集成PCH架构，并且支持英特尔功耗优化器。

　　相比前几代处理器，Haswell最大的提升便是功耗管理，增加了SOix活动闲置状态，在保持网络活动的情况下CPU可以进入节能状态，比上一代处理器相比功耗提高了20多倍。另外Haswell还可自动、连续的进行精细调节，与S3/S4节能状态相比唤醒速度更快，这样一来就可以大幅降低系统功耗，极大的延长了电池的续航时间，使其可以全面应用在平板电脑等移动便携设备上。

　　在CPU部分，Haswell采用了全新AVX2指令集，每个内核每周期的SP Flop为32，每个内核每周期的DP FLOP为16，均为Sandy Bridge的两倍。另外，Haswell极大的改善了L1和L2数据高速缓存，拥有双倍带宽，读写和写入端口带宽达到了32字节，消除了存储体冲突，并且改善了高速缓存行分离延迟和吞吐量。

　　在GPU方面，Haswell显卡采用模块化架构，分别为全局单元、模块阵列共享区、子模块阵列区、多格式视频编码器引擎、视频质量增强引擎以及显示区域。同时Haswell引入了一个新的性能等级，叫做 GT3，与GT2相比，它的芯片将本质上的EUs数量增加一倍，使用相同数量的能量和，提供两次图形处理性能，并且支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准，可以实现三屏独立输出。另外英特尔宣称，全新Haswell处理器的核芯显卡性能基本能取代80%的独立显卡。

　　关于上市日期，英特尔在现场表示，Haswell处理器将于今年第二季度正式发布，并且目前已经出货给了OEM厂商，相信不久就会有搭载全新Haswell处理器的产品与我们见面。

　　比特网IDF2013专题报道：http://server.chinabyte.com/idf2013/