CES展会是由美国电子消费品制造商协会(简称CEA)主办，每年都会云集最优秀的厂商带来的先进技术理念和产品，并吸引众多的高新技术设备爱好者、使用者及业界观众。今年的CES依然在美国拉斯维加斯举办，开幕日期为1月8日——11日。

　　虽然CES 2013还没有正式举办，但是不少会前消息已经铺天盖地而来。此前一直有消息称AMD将在CES 2013上展示新一代APU产品。而日前得到的一份消息则为AMD计划加块发布进程，并且在一季度就将推出两款低功耗产品。

　　据悉，Kabini、Temash均会采用台积电28nm工艺制造，整合最多四个美洲虎架构的CPU核心、DX11.1 GCN架构的Radeon HD 8000 GPU核心，还有系统架构、异构计算等各方面的改进，搭配Yantze IO控制器。

　　这两款新品原计划在年中前后发布，但为了改善自己在笔记本、平板机等市场上的地位，AMD决定将它们提前，初步安排在3月份，很有可能就在德国CeBIT 2013大展上，AMD也确实经常借此机会发布新品。

　　Kabini将分为X、E两个系列，已知四核心25W X4-5110、四核心15W X4-4110、双核心15W E1-2210/3310等型号，并且支持与独显混合交火。

　　Temash系列的具体型号规格不详，但将可真正用于平板机，或许能带来一些突破。

　　至于面向主流市场的第三代A系列Richland APU，可能要等到五六月份。