据悉，AMD将在2013年改用28nm新工艺更新自己的APU产品线，其命名为Richland与Kabini，分别由从AMD自己拆分出来的芯片代工企业GlobalFoundrIEs与台积电制造，以用来取代现有的32nm Trinity、40nm Brazos 2.0。目前已有国外媒体曝光了这两个新系列的顶级型号命名，以及部分规格。

　　Richland APU的最高端叫做“A10-6800K”，从命名方式上可以看出，其延续A10-5800K的传统，可以被看做是前者的继承型号。其采用四核心设计，支持Turbo Core动态加速、自由超频，整合GCN架构的DX11.1图形核心并列入Radeon HD 8000序列，热设计功耗保持在100W，而封装接口也还是Socket FM2，兼容现有主板，另外内存支持提升到DDR3-2133。

　　除了这个旗舰型号，Richland系列还有另外三款四核心、两款双核心，但具体命名、频率待定。估计都会有100W、65W版本。

　　整体来说，Richland的特性会和Trinity非常相似，尤其是CPU架构放弃了下代压路机而沿用打桩机，因此它更多的是用新工艺来提升频率和性能，GPU架构则会进化到和Radeon HD 8000系列桌面产品类似的水平。

　　而随着AMD Fusion融聚计划走到第三步，Richland在异构计算方面应该也会再上新台阶，增加更多HSA特性。

　　Richland原定于去年12月初完成样品验证，今年1月底拿出试产样品，3月底投产，6月份正式发布。

　　被GF工艺坑了一次之后，Kabini又回头交给台积电代工。按说采用28nm新工艺、美洲虎(Jaguar)新架构有利于进一步降低功耗，但看起来AMD要反其道而行之：向上增加了一个25W热设计功耗的X系列，18W E系列会继续保留，9W C系列却暂时没了消息。

　　事实上，9W C系列的位置将交由另外一个产品“Temash”来接替，后者会采用SoC设计，可以真正用在平板机中。

　　Kabini X系列的顶级型号叫做“X4 5110”，双核心，支持Turbo Core动态加速，图形核心名为Radeon HD 8310G，也是GCN DX11.1架构的，内存支持提至DDR3-1866。

　　封装接口是新的Socket FT3 BGA，不兼容现有平台，但既然都是直接整合的，对用户来说无所谓了，就是厂商需要重新设计主板。

　　Kabini还是双芯片平台，需要搭配代号Yantze(长江)的芯片组。该系列产品同样定于2013年6月发布，而消息称样品会在明年3月份准备就绪，5-6月份批量投产。

　　2012年可以被看做是传统PC类厂商全面发力移动互联网应用的转折点，而这一趋势在今年将更加明显。原本在处理器性能方面处于劣势的AMD也将迎来一个新的机会，让我们一起期待这代28nm的产品的性能吧。

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