AMD近日宣布，已经成功与GlobalFoundrIEs达成了新的晶圆供应协议(WSA)，确定了未来一年半的晶圆采购。AMD表示，这标志着其在第三季度财务会议上宣布的新式运营模式正在稳定执行中。

　　为了更好地适应当今PC市场发展动态，AMD、GF商定了2012年第四季度的晶圆采购方式，并且确定了2013全年晶圆采购的固定价格。

　　AMD现在预计2012年第四季度会从GF采购大约1.15亿美元晶圆，比此前规划的要低一些，而2013年的采购价为11.5亿美元，2014年第一季度约为2.5亿美元。六个季度下来，AMD要为GF晶圆采购付出大约15.15亿美元。

　　2014年剩余三个季度的采购合同将在明年另行协商制定。

　　与此同时，AMD还会根据无条件支付协议(take-or-pay agreement)，给予GF大约3.2亿美元的停止支付款项(termination payment)，这主要是因为AMD调低了2012年第四季度的晶圆采购规模。换句话说，就是AMD决定这个季度不再采购那么多晶圆，这是赔给GF的相关损失。

　　这笔款项将分期支付，其中2012年12月28日前8000万美元、2013年4月1日前4000万美元，剩余2亿美元将在2013年12月31日由双方联合发行本票(promissory note)。

　　此外，随着向28nm工艺的转移，AMD将在未来减少向GF支付的特定研发成本报销费用。

　　AMD表示，经过此番调整之后，预计2013年下半年可以恢复自由的现金流。