春节之前,我国台湾地区发生了一次6.4级的强烈地震,引起了国际社会的关注。对于半导体产业来说,全球最大的合约芯片制造商台积电(TSMC)是否在这一次地震中遭受重大损失牵动着多家厂商的心。目前台积电是苹果A系列芯片的主要供应商之一,如果他们因为本次地震而难以按照原定计划进行芯片生产工作,对于苹果来说显然不是一个好消息。
那么,台积电受到的地震影响到底有多大呢?台积电官方近日对外表示,苹果的芯片生产工作的确因为地震而受到了影响,但目前还难以评估芯片出货量会因此而下滑的幅度。当前,台积电和三星电子共同分享 iPhone 6s/6s Plus的 A9芯片订单,而且近日不断有传闻称A10芯片的生产工作将由台积电完全包揽。在一系列利好消息的包围下,地震对于台积电来说可能是一次重大打击。
按照台积电公布的信息,该公司的芯片生产工作可在地震后的2-3天之内恢复95%,预计最大幅度的影响就是2016年芯片出货量减少1%。
不过,根据台湾《电子时报》的报道,台积电因为地震而受到的影响可能会“比最初预计更糟糕”。尽管受到媒体的质疑,台积电方面还是坚持自己的方法,他们表示今年第一季度的收入仍将会达到预定目标,暗示地震带来的影响微乎其微。截至发稿时,苹果方面还没有对此事发表任何评论。
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本文来源:驱动之家MyDrivers 作者:佚名