苹果在今年iPhone6s/6s Plus上采用的A9芯片来自台积电、三星两家供应商,也正因为如此前不久出现了“芯片门”事件,虽然事件已经平息,但是人们也在想着一个问题,下一代的iPhone7 A10芯片还会是双供应商吗?
据外媒AppleInsider报道,汇丰银行分析师Steven Pelayo和Lionel Lin近日在一份投资报告中称,预计明年苹果明年将推出的iPhone7,在A10芯片上将完全由台积电代工。
两位分析师在报告中称,在A8芯片生产时,苹果将大部分订单交由台积电处理,但是在A9芯片时期,台积电的工艺出现了问题,导致大部分订单被三星分去。之前有消息称,台积电目前推出了先进的InFO WLP晶圆级封装技术,可以做出集成度更高,性能更好、能耗更低的芯片。苹果A10订单也因此花落台积电。
不过目前这一消息尚没有得到证实,不过随着三星自家处理器、屏幕技术的成熟,在手机业务上已经对苹果构成了威胁,苹果如果刻意远离三星,也在情理之中。
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本文来源:IT之家 作者:佚名