2014年8月26日下午，美国Qualcomm公司（以下称高通）在中科院计算技术研究所举行了主题为“因为发明”的2014 Qualcomm研发开放日活动。在这场活动中，高通展示了在通信和移动计算领域最新的研究方向，以及行业领先的技术和产品。

　　高通公司高级副总裁大中华区总裁王翔在活动致辞中，分享了高通成立之初的愿景。这家1985年由艾文•雅各布和其他 6 位创始人创立的公司，初衷就是追求创新。以此为方向，高通成长为一个“源动力”公司，发明了很多新的技术，推动技术创新，并把这种新的技术变化和技术进步转化成了现在非常了不起的终端和服务。比如CDMA技术、Snapdragon骁龙移动平台，以及如今成为4G技术核心的OFDMA。

　　王翔也介绍了高通在中国的创新情况，自从十几年前第一次将技术和产品引入中国，高通与中国无线产业的参与者紧密合作，以全球的资源优势来支持中国的移动产业发展，帮助中国无线产业的企业在本土及全球范围内不断成长，众多中国品牌的终端和移动服务都在国际市场上成功推出，获得了很好的成绩。前不久，高通宣布了与中芯国际在28纳米工艺制作和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国生产和制造骁龙处理器，这将支持中芯国际 28 纳米制造工艺和产能的提升。高通也是一家投资公司，不久前高通在北京宣布了总额最高达 1.5 亿美元的全新战略投资计划，面向处于各阶段的中国初创企业。除此之外，作为研发部门的全球重点项目，高通还与中国各大高校、研究机构一起合作，推动中国无线产业的学术研究，并促进下一代人才的培养。

　　高通研发高级总监范明熙博士发表演讲分享了高通在全球，特别是在中国区的研究方向。目前在美国Qualcomm总部工作的范博士是当年创立高通中国区研发团队的推动者之一，他介绍到，除美国总部外， 高通海外最早的研发中心就是在北京。

　　范明熙表示，高通中国的研发主要注重三点，第一是创新，这与全球的研发是一致的。高通在中国的项目主要涉及到很多空口设计，包括 LTE （LTE TDD 、 LTE FDD、 3D MIMO 等），终端产品性能的优化等。第二是如何用创新成果推动产业链的发展。高通在关于CCSA 、 3GPP标准方面已经提交了上千份标准文献，更重要的是在此过程中和本地运营商一起推动网络部署的商用策略，以及与系统厂商进行空口技术的合作，例如干扰消除。第三是产业链的合作。高通和中国十几所高校有合作，合作的时间已经超过 15 年，为高校提供连续性的资助，同时也支持一些校内的讲座和竞赛， Qualcomm 和高校联合的项目已经发表学术文章超过 600 篇，近千名曾参与高通赞助的项目的学生进入了通信领域，推动产业链的发展。