对于高通2015年在高端SoC市场的表现,我想没有什么好掩饰的,虽然高通仍然在SoC研发行业居于领先地位,但它们的首款ARMv8 AArch64指令集SoC——骁龙810却远远达不到此前的预期,这可能是因为高通自家的芯片设计出了问题,当然,也有可能是因为受制于20nm平面工艺制程,最终骁龙810并没有释放出高主频Cortex-A57大核的真正实力,面对三星赌博跨越式发展拿出来的14nm FinFET芯片Exynos 7420,颜面上确实有些挂不住。
不过,以上都算是对于过往的追忆,已然是过去时。在现在这个时间点上,我们还是要放眼未来才好。高通对于自身的情况必然十分清楚,面对三星第二代14nm FinFET工艺更强劲的Exynos 8890处理器,高通也不敢轻敌,花大成本拿出来了全新的Kyro CPU架构、全新Adreno 530 GPU以及一系列新特性,目的自然是试图夺回昔日28nm工艺节点上像Krait CPU架构那样的绝对优势。
于是乎,我们看到高通今年对于宣传骁龙820显得格外卖力,不仅早早的就开始透露相关新特性,选择的场地规模也是空前绝后,就在上个月,高通正式发布了骁龙820处理器,对这颗2016年旗舰手机将搭载的顶级SoC的性能以及功耗进行了初步的展示,看上去十分美好。
不过,遗憾也是有的,高通骁龙820已经确定搭不上圣诞假期的顺风车,真正的量产要等到2016年一季度才能正式开始,消费者朋友们恐怕还要继续看一段时间的幻灯片。
好消息是,就在上个月的骁龙820发布会之后,高通向在场的软件开发商和媒体提供了骁龙820的MDP设备(Mobile Development Platform,移动开发平台),也就是高通自家生产的骁龙820开发机或原型机。这样,软件开发者们就可以提前着手针对骁龙820设计打造新的应用软件,比如画面更加逼真酷炫的游戏,媒体也可以借此一睹骁龙820在十分贴近最终软硬件形态设备上的实际表现。另外,提供MDP原型机,也是高通的一贯传统了,此前的骁龙800、805、810都是如此。嗯,不知道还有多少人记得去年骁龙810的那台4K分辨率原型机呢。好吧,既然已经拿到了骁龙820原型机,那么下面我们就跟随外媒AnandTech的视角一起来看看骁龙820的实际性能表现。
• 骁龙820 MDP/S原型机简介:首先来介绍一下这台高通骁龙820 MDP/S原型机,它已经囊括了除基带芯片在内的所有系统元素,配备一块6.2英寸的2560*1600分辨率屏幕、3GB LPDDR4内存(1804MHz,而不是常见的1555MHz)、64GB UFS内置存储、2100万像素后置摄像头、支持802.11ac WiFi网络连接、自带Sense ID超声波指纹识别模块,外观上虽然和市面上的零售机型有较大差距(基本上就是个平板电脑,最终放到轻薄的智能手机中时,功耗和散热问题仍然值得进一步关注),但配置上基本八九不离十了,2016年的旗舰机型差不多都会用这个配置。
值得一提的是,高通给的这台骁龙820 MDP/S仍然存在一些驱动上的问题,因此我们仍然未能完成SPEC CPU 2000部分性能测试,驱动完善之后,也会单独进行实测解析。
• 高通骁龙820详细架构参数回顾:至于骁龙820处理器本身,此前已经有过不少详尽的介绍,这里再简单回顾下,它在CPU部分采用了全新的Kyro架构四核心配置,其中两个高性能核心主频为2150MHz,另外两个低功耗核心主频为1593MHz,两个集群的架构都是相同的,只是配备了不同的缓存,在电压/主频调教上有所差异。
GPU部分,高通骁龙820搭载了Adreno 530,在它身上有一些目前我们只在桌面级PC设备中才能见到的元素,例如Adreno 530可以与CPU共享虚拟内存,这就使得OpenCL寄主程序与设备内核可以共享虚拟寻址空间,GPU与寄主程序间进行列表或树形结构数据传输时也会更加高效。另外,Adreno 530的底层架构支持Renderscript、OpenCL 2.0、OpenGL ES 3.1+AEP以及VulKan。
最后,虽然在此次测试中并不包含,但我们还是想说一下骁龙820的全新DSP模块,Hexagon 680,它与Hexagon Vector扩展(HVX)一起,具备了对于VR虚拟现实、增强现实、图像编辑、影像编辑、视觉计算等应用场景的处理能力,这就可以极大的分流CPU与GPU的负担,效能上会更加给力,骁龙820的HVX拥有1024位的向量数据寄存器,同时具备每条指令四通道的寻址能力,也就是说单个周期最高可达4096位,性能相当给力。
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本文来源:IT之家 作者:佚名