日前，国内手机厂商金立宣布将于11月16日举行以“耀·金属时代”为宣传口号的智能新机--金立S6，而查阅工信部发现该机已经拿到了入网许可，相关文件指出该机将装备1.3GHz联发科八核处理器，5.0英寸720P AMOLED屏幕，2GB内存，16GB内置存储，支持MicroSD卡扩展，运行基于Android 5.1系统的Amigo 3.1 UI。

该机搭载了1300万像素主摄像头和800万前置摄像头，支持4G LTE和双卡双待，而最大的重点在于该机厚度仅仅只有6mm，重量为124g。

本文来源：cnbeta网站