IT之家讯 为期一年的2016国内手机大战在春节之前应该将会迎来一个沉寂期，虽然说各家手机厂商并没有对外放出在手机方面的消息，但是这并不影响各家为明年手机销量在芯片订单上提前卡位，在14/16nm成为2016年手机芯片主流之后，2017年各大手机厂商将会卡位10nm工艺，在这其中高通骁龙835、联发科Helio X30以及传闻当中的华为海思麒麟970将成为明年安卓手机芯片的主力角色。

据熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 爆料称，由于产能问题，目前包括三星以及台积电在内的手机芯片代工方在10nm手机芯片代工方面一直非常紧张，三星10nm产能无法满足高通骁龙835的需求，2017年自家旗舰手机三星S8或将受到影响。

除此之外，从其所提供的消息来看，明年所发布的小米6也将会采用骁龙835处理器，原定于2月底的发布时间也将延期到4月，将会拥有超窄边框以及四天线设计（应该指的是4×4 MIMO，增强无线信号稳定性），将会有全新的“Mi Charge”，升级为双镜头。

魅族MX7还将采用联发科系列处理器，按照其提供的消息来看应该是要采用Helio X30，而X30的产能由于台积电为苹果代工处理器而延后，也将在明年四月份或者五月份才能够用上。

目前尚不能证实这条消息的准确性，不过之前业内人士曾经多次爆料称魅族MX系列依然会联合联发科进行“打磨”，并且联想到小米新旗舰一直会有高通最顶级处理器的版本，因此其可能性较高，不过发布时间的延后也让明年计划换机的用户还要多等待一段时间。