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供应商泄露天机:一加手机新品或采用陶瓷机身

2016-12-4不详佚名

IT之家讯 伴随着移动通信技术的发展,未来几年我们将步入5G时代,5G通信频段更多信号更为复杂,对于天线的要求更高。氧化锆陶瓷作为一种新材料,不仅莫氏硬度高达8.5H,而且不屏蔽电磁信号,更是因为相较传统玻璃更好的手感在未来占据有利的地位。

近日有网友爆料称,国内为小米5以及小米MIX供应氧化锆陶瓷手机部件的潮州三环集团生产的陶瓷封装基座以及陶瓷基片取得重大突破,打破了日本的技术封锁,将氧化锆陶瓷的良率提升到了50%以上,目前产能每月几十万片,已经开始为小米以及一加供货。

从该公司的官网上IT之家得知,该公司为小米旗下的小米手机5以及小米MIX提供陶瓷零部件,如果该消息属实,那么除了小米未来新机之外,一加手机新机也将再度采用陶瓷外壳设计,当然这也符合一加手机以往的手感定位。

事实上这并不是一加第一次采用陶瓷作为手机外壳,在之前发布的一加手机X陶瓷版上一加已经引入了该工艺,在未来一加只做旗舰的道路上,陶瓷很有可能会出现在未来的一加手机4上。

供应商泄露天机:一加手机新品或采用陶瓷机身

本文来源:不详 作者:佚名

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