随着联发科在调查研究单位IC Insights的调查报告中显示，全球前20大半导体厂中，2016年的排名预估将达到第11名，将较2015年的第13名，进步2名。另外，营收成长率将是前20大半导体厂中第2大，是前20大半导体厂中唯5家双位数成长的其中之一。对此，联发科副董事长暨总经理谢清江表示，2016年营运成果较2015年更好，并且预期2017年下半年，在新一代10纳米先进制程的手机芯片Helio X30推出的情况下，可望带动整体毛利率回升。

谢清江指出，2016年对联发科来说是挑战的一年，也是充满机会的一年。在团队的努力之下，整体获得不错的营运成绩。在最主要的手机芯片市场上，联发科在2016年于4G手机芯片市场的占有率方面有所成长，在占营收比重最大的中国市场上，占有率更是高达4至5成的比例，印度市场则也达30%至40%的市场占有比率。

至于，虽然在北美市场上，虽然目前占有率仍小于10%。不过，联发科手机的芯片获北美运营商采用，是项重大的突破。谢清江进一步指出，相较于中国市场，美国的手机市场多由营运商销售，是一个比较封闭的市场。不过，目前也已经往开放的方向走，这对联发科的发展来说将是好的发展趋势。

另外，联发科2016年的手机芯片出货量创下新高数字，营收也较2015年达到两位数的成长水准。但是，却因为市场竞争激烈，毛利率依旧是联发科最大的挑战。整体而言，2016年上半年毛利率下降较多。而对于这样的情况，谢清江指出，2017年下半年随着新一代Helio X30手机芯片的推出后，毛利率就可望向上提升。

至于，2016年以来一直受市场缺货所困扰的联发科坦承，到目前为止，部分产品的缺货状况仍在持续中，必须要到2017年第1季才有可能完全缓解。而会造成如此严重缺货的状况，则是联发科在2015年底做的产能准备不足，也没有预料到2016年会有较好的市场需求出现，因此造成市场缺货的状态。不过，这样的缺货状态并不会延烧到即将推出的Helio X30手机芯片上。联发科共同营运长朱尚祖强调，目前联发科与台积电的合作顺利，Helio X30将如期推出。

最后，谈到联发科在未来5G市场的布局，朱尚祖指出，目前联发科在5G方面的发展，未来大约会跟多数的营运商，包括中国联通、日本 NTT DoCoMo等营运商的时程差不多，大约在2020年下半年就会推出相对应的产品。不过，因为未来5G的投资将会相当的庞大，可能会是4G的数倍到10倍以上的投资金额，所以普及的速度将不会像4G如此快速。因此，针对4G还可以向上发展的技术，例如传输速率的精进上，联发科也将会继续努力。

最后，谢清江指出，展望2017年仍将是充满挑战的一年。而且，半导体产业的购并整合动作，未来仍将持续进行。因此，联发科在这方面将会根据情势做适度调整。