近日韩国科研人员开发了一项新技术，能够让纸代替硅（Si）基板制作芯片。这一技术不但可以使得电路价格大幅降低，还有望改善在电路生产和废弃过程中所产生的环境问题。

一旦纸代替硅的技术得以商用，这将成为全球环境的重大利好。韩国科学技术院KAIST（Department of Physics at Korea Advanced Institute of Science and Technology）教授赵永勋（ Cho Yong-hoon）是该项目的主要负责人，他表示，研究团队已经研究出了将纳米单位的超小型半导体元件与纸相结合的技术。

如今的大部分电路都是在硅材料的基板上建成的。为了构成一个完整的回路需要溶解硅表面的化学物质，这就使得芯片在制作过程中会带来一些环境问题，尤其是在销毁不能再继续使用的电路芯片时，也许会带来土壤、空气等污染。

业界曾经有人认为，光元件是一种感知光线的元件，把它放在粗糙表面的纸张上，光线会发生散射从而无法继续工作。而赵永勋教授及其同事通过试验发现，如果纸张表面的纤维丝（纤维素）小于光元件大小，在这上面放上光元件也能展现出超高的性能。于是，KAIST 研究小组在纸上面放置并启动宽500纳米大小的超小型光元件，并且获得了首次成功。

赵永勋在接受采访时表示，“近年来，随着人们对电子产品的需求不断增加，产品更新换代的周期正在缩短，被抛弃的电路芯片数量正急剧增加。”赵教授补充道，“我们小组的这项技术能够把低廉价格的纸与高性能的光元件完美结合，这对解决目前严峻的环境问题大有好处。”据了解，此次研究结果已经被刊登在材料领域的国际学术杂志《Advanced Materials》。