IT之家讯 11月2日消息，Intel又在最新的CPU上面使用了万年的硅脂了。根据最新的开盖消息，Intel在Kaby Lake处理器上面仍然使用的是硅脂，至于希望Intel在Kaby Lake处理器上使用钎焊的朋友还是洗洗睡吧。

近日，香港硬件网站HKEPC拿到了其中的两款K系列黑盒版Core i7-7700K、Core i5-7600K，除常规体验外还进行了开盖。结果显示Intel并不良心，依旧在Kaby Lake处理器上使用的是硅脂。

也就是说Intel的Kaby Lake处理器从理论上来讲散热能力并不会比目前的SkyLake高出多少，至于钎焊，咱还是加钱上X99平台吧。

当然Intel也并不是一直都这么没良心，当“Tick-Tock”刚刚实行的时候，AMD的CPU尚可与Intel一战，当时的Athlon 64 X4还是主流的处理器，Intel也没有在CPU市场上占到多大的便宜。于是Intel为了增加CPU的竞争力，在处理器内部使用了钎焊。

正是这种材料，让Intel第一代和第二代的“Core i”系列处理器超频能力暴增，特别是对于第二代Sandy Bridge处理器来说，一颗Intel Core i7-2600K超频至5.2GHz可谓是轻轻松松。当然AMD此时也走了一条自己的路线：融合APU，使用模块化架构，但是正是因为这个模块化架构，让AMD的CPU的单线程与Intel相比越来越落后，同时能耗方面也相差巨大。

在SNB时代取得巨大成功的Intel看到自己的对手变得乏力，于是就开始了挤牙膏。从第三代的Ivy Bridge开始就是用了廉价的硅脂，自然无论是散热还是超频能力都差劲的要命。

另外由于Intel使用了硅脂，使得某些不法买家通过开盖来获得巨大利益，详情就不多说了，大家可搜索“天津开盖轻工王”。当然随着AMD在CPU市场上愈发落后，Intel的牙膏自然是慢慢地挤，直到最新的Kaby Lake处理器，根据最新的测试，Intel Core i5-7600K相比较于上一代提升8%，而同频提升甚至只有1%！这种性能的提升连牙膏都算不上。

可以说Intel的硅脂很大程度上是由于老对手AMD所导致的，AMD应该要发布下自己的Zen处理器然后让处于温室中的Intel感觉到危机，至少应该把硅脂替换为钎焊。