昨日，全球第6大晶圆生产商环球晶圆已通过美国外国投资委员会（CFIUS）通知审查程序，即将完成对第4大晶圆生产商SunEdison Semiconductor Limited（SEMI）的收购，成为中国台湾最大、全球第三大的半导体晶圆供应商。今日股价开盘，环球晶圆的股价一度上涨至最高81元，涨幅超过3%。

据悉，环球晶圆以现金6.83亿美元的金额，收购SEMI包括现有净债务在内的全部流通在外普通股。根据协议，SEMI股东每1股将可获得12美元现金。本交易如果在SEMI股东会上顺利通过，则预计在今年完成。

环球晶圆是台湾光伏面板用硅晶圆的最大制造商中美矽晶（SAS）的子公司，2011年从中美矽晶旗下业务部门独立。2012年收购了以东芝陶瓷为前身的Covalent Materials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。SEMI则是由美国太阳能企业SunEdison（已破产）剥离出来，并于2014年5月独立上市的晶圆生产商，今年前两个季度相继亏损1280万美元、2590万美元。

环球晶圆在2016年8月18日就已宣布SEMI收购计划。有分析师指出，环球晶圆这次收购 SEMI，除了能增加市场占有率外，还能在靠低价崛起的中国大陆地区企业中保持竞争力。另外，在高纯度半导体用硅晶圆市场，由于日本厂商一直处于垄断地位，环球晶圆通过对SEMI的技术吸收，在提高工艺水平的同时降低成本，以价格战的方式打破本来由两家日本企业垄断的高纯度半导体用硅晶圆市场。

目前，全球各大晶圆生产供应厂商市场占有率排名如下：日本Shin-Etsu (27%)、Sumco (26%)、德国Siltronic（13%）、SunEdison（10%），LG Siltron（9%）、环球晶圆（7%）、法国Soitec（3%）。因此，如果环球晶圆成功收购SEMI就能在市场份额上超越Siltronic，跃升至行业第三。

双方合并完成之后，环球晶圆+ SEMI的月产能，12寸晶圆将达到75万片、8寸晶圆为100万片、6寸及其以下尺寸晶圆将达83万片，总月产能将占全球市占17%的比率。